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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
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打开Allegro软件，点开Analyze菜单栏，如图5-30所示，这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下： 图5-30 Allegro软件Analyze菜单下命令行示意图Ø SI/EMI sim：用来仿真的命令，包括信号完整新和电磁干扰仿真，包括以下菜单命令；Ø InITialize：进行初始化操作；Ø Library：选择库文件；Ø Mod
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电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节，注意：电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO
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