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1.过孔要打在电容前方，先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放，过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意加粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线，同层连接不要打
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻
华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中，积极收集和了解用户的需求和反馈，不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中，华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进，以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验！PART 01新增锡膏面积计
相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
DFM（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的DFM设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要
一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
对很多电子工程师来说，DFM（可制造性分析）毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分，它可确保电路的性能提升和可靠性，它所涉及的范围非常广，其中之一是很多人都没听说过的盘中孔，下面来介绍下盘中孔，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，本文所提到
写在前面：感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！往期迭代的版本，无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务
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