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关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点
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关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点
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关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。 很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点buck的设计要点：1、输入电容器和二极管在与IC相同的面
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集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。芯片上常见的OD结构输出常见于DCDC芯片的PG（Power Good）和 LB
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