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答:我们输出光绘文件之后,都需要导入到CAM350软件中进行检查,都是自动导入到CAM350软件中,但是会发现导入的槽孔文件(后缀是.rou的文件)是空的,并没有导入到CAM350软件中,我们这里讲解一下如何将槽孔文件导入到CAM350文件中,具体的操步骤如下所示:
答:国外主要标准有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准;日本JPCA5010系列标准:英国的BS9760系列标准等。
2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。 本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间,参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比,赢取大赛所设奖项。 电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛,是与相关专业紧密联系的比赛,比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。
职位描述: 软件工程师 ,理工类本科学历,自动化/机电一体专业,男性。1、2年以上自动化产品、设备软件开发相关工作经验。英文能读写,语言表达清晰;2、能够运用C/汇编制作软件、熟练操作相关开发软件,如KEIL、C++、VC等,熟悉USB、TCIP、DMX、RDM、CAN等通讯协议;3、常用办公软件OFFICE、CAD、CRD;熟悉单片机原理和相关MCU基本知识。可以自行绘制PCB、能够根据软件判断和解决系统问题。
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design CAche,并将名字修改为HI3518EV200_x。
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design CAche,并将名字修改为HI3518EV200_x。
最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1
首先创建一个原件库。执行菜单命令“文件--新的--库--原理图库”.如图1所示。图1第二步:创建好了原器件,快捷键TC创建新器件,如图2所示,弹出如图3所示弹窗进行命名更改(CAP)。图2
RFID技术及特点RFID技术(Radio Frequency IdentifiCAtion),即射频识别,是一种非接触的自动识别技术,通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,可工作于各种恶劣环境;可识别高速运动物体,可同时识别多个标签
嵌入式系统设计有3个不同层次:1. 第1层次:以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。这是过去直至现在我国单片机应用系统设计人员一直沿用的方法,其步骤是先抽象后具体。抽象设计主要是根据嵌入式应用系统要实现的功能要求,对系统功能细化