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答:我们输出光绘文件之后,都需要导入到CAM350软件中进行检查,都是自动导入到CAM350软件中,但是会发现导入的槽孔文件(后缀是.rou的文件)是空的,并没有导入到CAM350软件中,我们这里讲解一下如何将槽孔文件导入到CAM350文件中,具体的操步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第112问 Allegro软件输出的槽孔文件应该如何导入到CAM350中呢?

答:国外主要标准有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准;日本JPCA5010系列标准:英国的BS9760系列标准等。

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【电子设计基本概念100问解析】第89问 PCB的验收标准有哪些?

2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。 本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间,参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比,赢取大赛所设奖项。 电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛,是与相关专业紧密联系的比赛,比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。

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凡亿教育与深圳市宏桥盛电子科技有限公司达成人才输送战略协议-助力电子人才发展

出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design CAche,并将名字修改为HI3518EV200_x。

【技巧分享】ORCAD如何解决Conflicting values报错?

出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design CAche,并将名字修改为HI3518EV200_x。

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最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1

警惕!CAF效应导致PCB漏电

首先创建一个原件库。执行菜单命令“文件--新的--库--原理图库”.如图1所示。图1第二步:创建好了原器件,快捷键TC创建新器件,如图2所示,弹出如图3所示弹窗进行命名更改(CAP)。图2

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凡亿教育刘老师 2022-01-10 17:28:02
AD怎么创建一个简单的元器件的封装?

RFID技术及特点RFID技术(Radio Frequency IdentifiCAtion),即射频识别,是一种非接触的自动识别技术,通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,可工作于各种恶劣环境;可识别高速运动物体,可同时识别多个标签

RFID射频技术提升的行业生产的质量和效率

嵌入式系统设计有3个不同层次:1. 第1层次:以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。这是过去直至现在我国单片机应用系统设计人员一直沿用的方法,其步骤是先抽象后具体。抽象设计主要是根据嵌入式应用系统要实现的功能要求,对系统功能细化

嵌入式系统设计有3个不同层次,你到第几层了?