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信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候,具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一因素导致的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。特别是在高速电路中,所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题。具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等。

信号完整性分析概论-概念的认识

一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

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影响PCB特性阻抗的因素有哪些?

特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

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pcb版图的阻抗控制怎么计算

   PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。    微带线,是走在表面层(miCrostrip),附在PCB表面的带状走线,如图1-43所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(miCrostrip line)。由于miCrostrip line(微带线)的一面裸露在空气里面,可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰,而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分

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PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?

电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节,注意:电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO

Sigrity 直流分析 (PowerDC)操作练习教程

最先,大家都了解如今的电子产品都是越小越好,越精细越好。这一设计必然对电路板的pCb布线​拥有 严格的限制和要求,那样才可以放得下那么多的电子元器件。假如pCb设计成直线得话那毫无疑问会造成电路板的总面积扩大,这样一来,也不符轻便小巧的设计。

为什么pcb布线都是弯弯曲曲的

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术:通过一个电阻R将传输线的末端接到地或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配,以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配,不论匹配电压的值如何,终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力,而终端匹配到地则可以提高电流的吸收能力。

端接电阻匹配方式-并联终端匹配

戴维南终端匹配技术或者也叫做双电阻终端匹配技术,采用两个电阻来实现终端匹配,R1和R2的并联组合要求同信号线的特征阻抗Z0匹配。R1的作用是帮助驱动器更加容易地到达逻辑高状态,这通过从VCC向负载注入电流来实现。与此相类似,R2的作用是帮助驱动器更加容易地到达逻辑低状态,这通过R2向地释放电流来实现。

端接电阻匹配方式-戴维南终端匹配

执行菜单命令Options→PreferenCe,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø Alias:网络标号的

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orcad颜色在哪里设置?

2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。

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世界首块10层3D打印PCB电路板诞生!