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第一步,选中整个原理图的根目录,然后执行菜单Tools-Annotate,如图3-56所示,进行原理图选项的编辑; 图3-56  原理图进行编译示意图第二步,然后对器件的位号进行复位的操作。在弹出的原理图编译界面中,如图3-57所示,在ACtion选项中,现将原理图本身已经存在的位号全部复位,点击Reset Part ReferenCes to “?”,则全部的位号则变成的问号,可参照图3-57所示。 图3-57  原理图编位号复位设置示意图第三步,把所有

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orcad软件怎么按页面的方式有规律的对器件位号进行编排?

51难学一些,可是PIC也没比51难是多少。最先,PIC比51好几个配备位,这一大部分看一下就明白了。随后,PIC的端口号要配备成键入或是輸出,51单片机则无需。PIC的终断沒有优先,必须手机软件分辨。最终,PIC比51多很多寄存器,你可以应用PIC的各种各样作用,都必须去复位寄存器。

PIC与51单片机哪个更容易入门

我们的PADS Layout 类似于PADS LogiC一样都存在一个过滤器,我们可以根据想要选中对象的种类以及类型去确定光标选择。首先可以在菜单栏中找到过滤器选项,在“编辑-筛选条件”如图3-27所示,:

PADS Layout软件中过滤器的应用

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom

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Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

使用工具:CadenCe sigrity 2018中的Power SI

S参数提取步骤及分析

爬电距离:沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。 电气间隙:在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下,通过空气能实现绝缘的最短距离。

你设计的产品的爬电距离跟电气间隙都够了吗

电子产品设计的基本流程包括项目启动,市场调研,项目规划,项目详细设计,原理图设计,PCB布局、布线,PCB制板、焊接,功能、性能测试等环节,我们在教学过程中,一般按下面的步骤进行电子产品设计:第一步:获取产品需要实现的功能;

完整的电子设计产品基本流程

1. 三极管的基本特性:三极管是电流控制电流器件,用基极电流的变化控制集电极电流的变化。有NPN型三极管和PNP型三极管两种,符号如下:  2.  三极管的正确应用(1)NPN型三极管,适合射极接GND集电极接负载到VCC的情况。只要基极电压高于射极电压(此处为GND)0.7V,即发射结正偏(VBE为正),NPN型三极管即可开始导通。基极用高电平驱动NPN型三极管导通(低电平时不导通);基极除限流电阻外,更优的设计是,接下拉电阻10-20k到GN

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三极管的正确用法

STC单片机是以51内核为主的系列单片机,STC单片机是宏晶生产的单时钟/机器周期的单片机,是高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8—12倍,内部集成MAX810专用复位电路。4路PWM8路高速10位A、D转换,针对电机控制,强干扰场合。

STC单片机烧写程序步骤教程

我们创建好总线,给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来,操作的步骤如下所示:第一步,放置总线入口Bus Entry,点击菜单PlaCe→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置,如图3-28所示;第二步,Bus Entry会悬挂在鼠标上,按快捷R可以进行旋转,选择好正确的方向,然后放置到总线上,与总线进行连接,如图3-28所示;第三步,在放置Bus Entry的时候,放置好一个以后,按快捷键F4可以进行快速放置,也可按住Ctrl键,鼠标拖动来进行快速放置,如图3-28所示;&

总线与信号线分支之间该如何进行连接呢?