对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullbaCk进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。

PCB设计思路清晰远比卖力苦干重要！！！ 相信很多刚接触PCB的伙伴们，心里一开始没有个准确的思路和规划，以至于在操作的途中遇到一些其实本就可以避免的问题。那么要想后期为自己节省时间，打好基石很重要。 对此情况，我们特地为你归纳整理了一套PCB设计流程图，让你更高效的学习！下面就和凡亿教育一起来看看吧！

此次就给大家介绍一个电子电路设计电源二叉树分析实例。伙伴们如有疑问或想了解更多，到咱们凡亿PCB论坛、微信群、QQ群咨询技术人员哦~ 原理图中电源设计如下8张图所示：

1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。

1、 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。2、 PCB设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生

作为一个做PCB设计的新手，在刚学PCB设计教程时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义： 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

我也是忍下心来去嵌入式培训班学习的，当你真正的开始学习嵌入式的时候，你就会发现，嵌入式里面的技术太多了，有底层移植、驱动，也有做应用层，也有Android的，也有ARM的，多到头发麻，但是我怎么会就被这吓坏了呢，我来到凡亿教育嵌入式培训班学习了整整4个月，从刚开始知道一点C语言基础，到后面的可以用C语言来实现一些东西，从之前从没接触过Linux内核​，也不知道ARM体系结构，到基本熟悉了Linux和ARM了，感觉学会了很多 我就来举一个我在嵌入式培训班学习的小例子来分享一下：对于Linux内核是

下面来对ADS的仿真设计方法、ADS的辅助设计功能、以及ADS与其他EDA设计软件和测量硬件的连接作个详细的介绍。 1．ADS仿真设计方法 ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真；ADS仿真分析方法具体介绍如下： 1.1 高频SPICE分析和卷积分析（Convolution） 高频SPICE分析方法提供如SPICE仿真器般的瞬态分

电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分

一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspaCe的时候 没用选用合适的standard&nb