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电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。
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覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
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1)单片机C忌讳绝对定位。常看见初学者要求使用_at_,这是一种谬误，把C当作ASM看待了。在C中变量的定位是编译器的事情，初学者只要定义变量和变量的作用域，编译器就把一个固定地址给这个变量。怎么取得这个变量的地址？要用指针。比如unsignedChardatax;后，x的地址就是&x,你只要查看这个参数，就可以在程序中知道具体的地址了。所以俺一看见要使用绝对定位的人，第一印象就是：这大概是个初学者。2)设置SP的问题。原因和1差不对，编译器在把所有变量和缓冲区赋予地址后，自动把最后一个字节开始
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当我们设计完PCB时，去进行保存的时候，在文件夹里面看到此刻的PCB文件非常大，这是为什么呢？是不是里面还有文件什么的？其实出现这个现象最大的原因就是在PCB工程加入了中文字库。那么遇到这种情况我们如何去解决？
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作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？
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