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BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使
BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使