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在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John PARk

封装组装设计套件ADK 及其优势

日前,OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作,全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MARiSiliconX,带来了空前强大的AI计算能效和影像性能,搭载马里亚纳MARiSiliconX的旗舰OPPO Find X系列

携手探索未来,Cadence支持OPPO首款自研芯片

Altium Designer软件原理图为什么导不了PCB?原因是没有完整的建立project或者在librARy中没有放好所用到的原理图库和封装库。1、一个是原理图,二是PCB,在做原理图元件封装库的时候没有添加相对应的PCB元件的类型,

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Altium Designer软件原理图为什么导不了PCB?

UART:Universal Asynchronous Receiver / Transmitter,通用异步收发传输器,即我们通常说的串口。串口是工程师最常用的串行外设之一,但在实际应用中还是会经常遇到各种问题。比如:丢失一字节数据。今天

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串口丢数据的几个常见原因

众所周知,除了苹果iOS系统外,安卓是当之无愧的移动操作系统霸主,它活跃在数十亿移动设备上,称霸多年。在它之下还有谁与争锋?呼声最高的是华为鸿蒙系统和谷歌Fuchsia OS。无忧学华为鸿蒙系统,凡亿教育最佳选择!>>HARmonyOS鸿蒙

谷歌Fuchsia:对标华为鸿蒙,欲替代安卓,至今何在?

PCB(PrintedCircuitBoARd),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。随着PCB 尺寸

PCB必学高级技巧:七大步骤教你PCB布局布线

凭借目前已知的 314 个未来新超大规模数据中心的项目,Synergy ReseARch Group 预计运营数据中心的安装基础将在 3 年内超过 1000 个大关,并在此后继续快速增长。Synergy ReseARch Group 最新的

超大规模数据中心即将迎来快速建设期

看到 ARM9 数字9比较大,你是不认为它更牛?看到很多资料都是基于s3c2410,你是不认为它现在还比较流行?如果时间倒退10年,ARM9、s3c2410确实算是比较流行的年代。为什么这么说呢,因为他们是ARM之前的一批处理器。本文来回顾

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ARM基础教程 | ARM命名规则

因美国制裁,受限于芯片断供,华为这三年可以说是在手机领域上订单锐减,年净利润下降了不少,最后祭出“杀手锏”鸿蒙系统。鸿蒙系统一经发布,备受好评,可以说是敲墙了“万物互联”时代的大门。走进鸿蒙系统,探索万物互联速来>>《HARmonyOS鸿蒙

华为将在年内推Harmony 3.0操作系统,或有内测

据外媒报道,近日,知名研究机构Knometa ReseARch发布了关于2021年全球晶圆生产的数据调研报告。科技创新时代,需要核心技能只需19.9元,还你一个工程师!来《10天学会电子设计实战训练营》2021年是芯片行业动荡的一年,正值新

全球晶圆产能代工厂榜单出炉,台积电竟位居第二?