美国加州大停电，归咎于间歇性的太阳能光伏？-美国部分媒体和某些专家把加州的大停电归咎于间歇性的太阳能光伏。对此，加州太阳能与存储协会的执行董事Bernadette Del ChiARo发表文章表示：这离事实太远了！

德国中小型太阳能光伏系统历史创新高-德国市场研究机构EUPD ReseARch报告称，到目前为止，容量在10千瓦以下的光伏系统的总装机输出容量已达到427兆瓦。

智利计划建设集风能、太阳能和储能混合动力于一体的发电站-总部位于圣地亚哥的电力公司AES Gener在为其计划中的862.5MW风能+太阳能+储能混合动力PARque TerraEnergía可再生能源项目提交了环境影响声明之后，为智利发展庞大的混合可再生能源项目迈出了重要的一步。

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、MARk点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

答：翘曲度（wARpage or wARp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。

答：光学定位点，也就是我们通常所说的MARk点，MARk点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个MARk点，呈L型分布，且对角的MARk点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置MARk点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置MARk点。关于MARk点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光

答：在PCB板上条件如图1-39所示的MARk点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加MARk点，至少有三个MARk点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加MARk点，MARk点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加MARk点；l 单板上所添加的MARk点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，MARk点范围内尽量没有焊盘、

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图RegulAR Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊

答：第一步，执行菜单命令File→New→LibrARy，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New PARt功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New PARt Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（PARt  Reference Prefix）、PCB封装名称（PCB &