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答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，
答：椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。
答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示
答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
答：在将网表导入到PCB的过程中，经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致，从而导致导入过程中报错，如图4-90所示： 图4-90 导入网表提示解析示意图上图是一个比较典型的封装中管脚与原理图中不一致而出现的报错内容。从上示报错内容（红色框标识的内容）可以获取以下信息点：Ø 器件的封装名为ERF8-40。Ø 封装中有几个多余的管脚，管脚名为41、42、43、44、45、46、47、48。Ø 封装中缺少了几个管脚，管脚名为H1、H
答：Pads封装导入到ALLEGRO，一般先是通过Pads PCB转ALLEGRO PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。第一步，将Pads PCB导出ASC文件，打开PCB点击文件-导出选项，在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名，然后点击保存，如图4-78所示； 图4-78 导出asc文件示意图第二步，在弹出的对话框中勾选所有内容，格式中选择PADS Layout V2007选项，然后点击确定，就能生成ASC文件，
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
答：在做PCB封装时，对于有极性的器件，如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件，需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装，如图4-75所示与图4-76所示： 图4-75 极性封装添加极性示意图一 图4-76 极性封装添加极性示意图二
