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概述VK36N3D具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3个1对1输出脚,1个触摸状态输出脚,可通过IO脚选择上电输出电平和输出方式 (直接输出
在电子产品设计中,尤其是高频电路和射频电路的设计中,使用Ansys HFSS(High-Frequency Structure Simulator)进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时,若模型过于复杂,为提高仿真效率需要对PCB进行切割
提起3D NAND存储芯片,很多半导体厂商都不会陌生,它对现代电子设备来说非常重要,提供了高容量、快速读写、高可靠性、节能和持久性的数据存储解决方案,减少了制造缺陷和故障的可能性,是很多半导体厂商重点发展的芯片之一。近日,知名半导体行业观察
随着时代发展,越来越多大厂开始意识到硬件的重要性,纷纷投入硬件人才培养,因此越来越多人开始走上硬件工程师的道路,但硬件之路不那么好走,想要这条道路平坦,不如先了解这些芯片吧!1、电机驱动类①直流电机驱动芯片L293D是一款常见的直流电机驱动
自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度,逐渐达到摩尔定律的物理极限,这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律,但作为摩尔定律的追随者,英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日,英特尔正式宣布:已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生
随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。
随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。
随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。
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随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时,随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限,芯片制程工艺提升放缓,以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例