课程标题:S参数实例结果分析优化与频域模型参数优化办法视频培训课程
课程介绍: 精通高速PCB设计,掌握S参数分析与信号完整性。本课程深入讲解S参数的基本概念、测量、应用及其在电路模型构建中的重要性。通过PowerSI和Sigrity等工具的实战演练,学习如何提取和分析S参数,优化PCB设计。课程内容覆盖二端口网络模型、阻抗匹配、信号传输与反射、以及高速数字设计中的串扰和差分对问题。适合电子工程师和PCB设计专业人士提升信号完整性分析能力。
课程知识点:
1、S参数原理,S参数常见的结果指标和参数优化实例解读与分析办法。S参数的详解和S参数的应用场景及模型抽取建立办法。
2、S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法,S参数的工程指标特征及无源信号通路中的S参数的低通特征。常用的称为导纳参数&Z称为阻抗参数&S称为散射参数分析总结。
3、使用PowerSI提取S参数的实例操作和分析办法。信号互连提取S参数进行分析实例的参数转换和模型校验BBS模型的生成办法及参数优化解读。
4、互连回波损耗,插入损耗,隔离度,增益,驻波比,NEXT,FEXT。差分网络SDD,SCD,sDc,SCC共模和插模信号的信号特征及参数互连分析与优化办法。
5、不同格式的PCB文件在进入Sigrity分析平台处理办法,Altium,PADS,Mentor,Allegro文件转换和常见的错误排除办法。ODB++文件格式的应用及层叠,属性的设置办法。转换的DLL的文件的设置技巧等。
6、CS3516ADMEBO1电路板S参数的实例文件提取与参数设置,优化的手把手提取和参数分析及优惠的办法。提取宽频S参数结构的常用指标分析,打包输出,S参数出文件打包&TS&BNP&PSPICE文件等操作办法。
7、H3_DDR3_16X2实例文件S参数的实例提取与分析优化办法。电源平面提取Z参选模型,设置及操作办法。信号网络S参数的提取办法,无源RLC元件模型设置及关联操作技巧。
8、三维全波S参数的提取设置,铜皮,介质,材料,端口,裁剪的办法,网络刨分,空气盒子。三维全波3DFEM,Clarity3Dlayout等实例操作的技巧和平面设置相关办法。
9、IC芯片封装体的信号S参数和电源平面的Z参数提取实例操作及讲解办法。仿真分析结果参数解读及仿真分析完成以后的参数优化办法。添加电容之后该处的阻抗参数明显下降,进行对比的进行报告分析。
10、实例IC芯片封装电源平面的传输阻抗谐振峰阻抗分析,封装提取输出文件和结果分析&添加电容之后的阻抗分析。电源噪声对电路的影响&噪声对系统的稳定性有明显影响的原理和实例分析。
课程目录:
C260:S参数知识与S参数常见结果分析和实例结果解读分析课程概述
C261:什么是S参数&S参数的详解和S参数的应用场景及模型
C262:S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法
C263:S参数中回波损耗&插损信号指标&S参数模型构建的意义
C264:S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法
C265:N端口网络时产生的散射或反射&过电阻电容电感的信号端口
C266:S11输入反射系数回波损耗&S22输出反射系数输出回波损耗
C267:S参数散射参数用于评估 DUT 反射信号和传送信号的性能
C268:Y称为导纳参数&Z称为阻抗参数&S称为散射参数分析总结
C269:Y参数Z参数适用于低频段网络&S参数适用于分布参数电路
C270:二端口网络模型图简化为等效反射电压和等效入射电压的比值
C271:S11一般小于0.1即-20dB&S21一般大于0.7即-3dB&通用标准
C272:S参数的经验标准与常见的行业S参数要求&PCIE的S参数指标
C273:PowerSI软件中S11&S21产生的查看及结果分析解读
C274:PowerSI软件中差分模式下的S11&S21结果的分析和解读
C275:PowerSI软件中等效RLGC的等效参数模型结果分析和解读
C276:参数常用的指标S参数和参数分解&PCIE的阻抗&S11&21参数
C277:S11的参数计算和转换方法与计算&return loss回波损耗
C278:S21的参数计算和转换方法与计算&Insertion Loss插入损耗
C279:对无关信号的隔离程度&隔离差距数值越大对信号越有利
C280:PowerSI软件中等效参数的转换及设置办法&参数转换解读
C281:串扰近端串扰S31和远端串扰S41参数解读&串扰总计
C282:差分对S11和S21的参数形式分析&测量的参数及仿真分析
C283:S参数的封装改进方式和阻抗控制方法办法&参数分析标准
C284:阻抗TDR&TDT的标准范围&SDD21和SDD11的参数标准
C285:IC芯片封装体的等效模型提取和等效的参数解读&RLC参数
C286:S参数常用参数指标&S11&S21&反射效率传输效率&驻波比
C287:PowerSI&PCB互联S参数提取与分析内容概述讲解
C288:PowerSI是IC封装和PCB快速准确的全波频域参数提取及分析工具
C289:PowerSI主要功能说明&支持从DC到宽频段的经确三维模型参数分析
C290:PowerSI优势与特征&支持封装和PCB的全面SI&PI&EMI的参数分析
C291: PowerSI仿真流程的解读和其他文件格式导入转换的处理及注意问题
C292: Altium格式PCB输出成ODB格式的文件导入到Sigrity的转换方法1
C293: Altium格式PCB输出成ODB格式的文件导入到Sigrity的转换方法2
C294:文件导入网络&层叠&铜皮&开短路检查&转换参数设置&电容模型
C295:电容模型的检查&电容模型的修改&模型的匹配&电容模型编辑
C296: PADS的PCB文件输出成ASC格式CADTranstators转换到Sigrity
C297:层叠的材料检查参数的设置及默认的参数数据的使用&文件的检查
C298元件属性&网络属性&电源和GND属性修改&差分对参数设置
C299:PADS的PCB文件输出成ODB格式CADTranstators转换到Sigrity
C300:HI3516ADMEB01电路板文件打导入&PCB相关参数设置&S参数
C301:HI3516ADMEB01电路板MIPI接口S参数&仿真参数设置操作
C302:HI3516ADMEB01电路板MIPI接口S参数&PORT的添加操作
C303:HI3516ADMEB01S参数相关设置及结果分析与解读操作讲解
C304:HI3516ADMEB01S参数常用的指标的结果分析&报告输出操作
C305:HI3516ADMEB01生成输出的报告解读及传输效率分析操作
C306:HI3516ADMEB01修改层叠参数&扫描频率范围加宽操作
C307:HI3516ADMEB01手动添加PORT的方法&执行仿真操作
C308:HI3516ADMEB01再次提取宽频S参数结构的常用指标分析
C309:HI3516ADMEB01S参数出文件打包&TS&BNP&PSPICE文件
C310:H3_DDR3_16X2文件解读和设计文件的错误检查处理讲解
C311:H3_DDR3_16X2HDMI&IR&DDR&USB&CBVS&EMMC模块
C312:CAD_Transiators格式文件转换的使用注意问题和混合平面处理
C313:PCB互联分析的抽取参数要点分析&设置参数&错误检查讲解
C314: 设置S参数提取端口PORT的操作办法&手动设置和自动设置
C315:差分对网络的手动设置和自动设置&线中间有R&L&C的处理
C316:元件前后两段线合并成一个网络&差分设置成差分对且要极性
C317:H3_DDR3_16X2导入PowerSI后的层叠设置及材料参数设置
C318:PCB导电材料和介质材料的参数属性设置及常用的材料属性
C319:RF4&COPPER材料参数的检查和修改&表面铜皮梯形的设置
C320:铜皮焊盘过孔属性属性设置&材料类型厚度孔壁参数填充参数
C321:网络管理器和元件管理器&差分对网络的设置元件模型检查
C322:无源元件赋予模型&R&L&C设置合并两端关联网络的操作
C323:拆分合并网络&删除拆分网络无效的网络移除&检查错误操作
C324:合并差分网络后提取S参数链路检查&自动区域切割操作
C325:自动和手动添加PORT操作&U1和J1&J2添加及检查操作
C326:设置频率范围&执行仿真&S参数结果文件解读和错误检查
C327:串联电容的处理及模型设置&先设置模型后设置关联网络
C328:串联电路的电容模型&理想电容模型&SPICE等效电路编写
C329:SPICE等效LRC电容模型的节点及等效的电路模型编写
C330:软件按照目录下常用的S参数电容模型&频率范围及特征
C331:软件按照目录下常用的PSPICE等效模型参数解读讲解
C332:理想的LRC模型到高频的IRC模型&寄生参数对模型影响
C333:添加理想电容模型和SPICE等效模型模型&添加模型操作
C334:赋予系统目录下S参数模型&模型赋予调用电容参数操作
C335:S参数扫描的频率范围设置技巧&信号和电源平面的分段
C336:扫描频率的范围分段设置&频率的步进的频率分布采样
C337:仿真的参数和选型设置&参数的文件设置及技巧讲解
C338:参数保存的文件的参数暂存路径的目录文件设置讲解
C339:仿真参数设置&信号和电源阻抗点设置&间隙设置
C340:裁剪相关命令的操作演示&边界滑块的使用技巧
C341:仿真参数选型设置&铜皮参数设置和焊盘铜皮设置
C342:文件转换参数设置&文件在读取和转换参数讲解
C343:网络端口相关参数的设置&阻抗&输出格式设置
C344:参考阻抗电源和信号的阻抗不一样&输出文件格式
C345:间隙的参数设置&调试孔&散热孔&其他孔自动间隙
C346:高级设置里面的焊盘和隔离的设置参数&环境温度设置
C347:仿真高级设置中的场区域设置&POWERDC的调用选型
C348:高级设置参数中的网格化处理参数&网格抛分的参数
C349:高级设置里面的遇到错误的选项处理错误的处理
C350:铜皮网格自动抛分割的网格特征&S参数结果分类
C351:仿真设置中的特殊处理&特殊元件处理及浮空处理
C352:相关常用的仿真参数设置及常用的配置参数解读
C353:仿真的参数解读&三维全波的参数解读分析
C354:三维全波仿真下的频率参数设置设置技巧
C355:三维全波的仿真器相关设置空气盒子的设置
C356:三维全波的仿真下的频率范围频点设置操作
C357:S11的仿真结果和S21参数曲线分析解读分析
C358:S参数结果对比和数据解读与优化分析概述
C359:S参数的数据导出和其他格式文件导出操作
C360:S参数TS&BNP&S2P格式文件保存及导出操作
C361:S参数常用的优化分析及TCL脚本的调用办法
C362:脚本TCL文件的录制保存调用播放等操作办法
C363:经纬线对高速信号阻抗的影响10度走线的技巧
C364:X86的10度走线&过孔优化GND和SHAPE处理
C365:IC芯片管壳频域模型提取与分析实例文件概述
C366:IC封装DIE&PAKGE信号和输入输出情况概述
C367:层叠参数设置和修改操作&层材料参数设置
C368:添加阻焊层的操作办法&添加后的修改操作
C369:添加solderball的操作&通过外扩延伸操作
C370:从节点生成元件的模型操作办法&新建元件
C371:设置耦合参数与添加电源VRM模型的操作办法
C372:添加元件模型&添加VRM模型的手动添加与检查
C373:元件关联引脚的操作及错误检查办法&添加端口
C374:设置WireBond绑定检核模型的办法&设置操作
C375:设置Port端口&设置仿真参数&仿真错误检查
C376: Port的端口检查&短路的错误查找排除参数操作
C377:仿真的参数分析&没有IBIS下的通用频域S参数分析
C378:S参数结果分析&S11&S21的通用特征分析与对比
C379:Z参数结果分析&DIE处输入阻抗大于80欧姆
C380:尝试DIE处添加理想电容模型改善输入阻抗操作
C381:添加电容之后该处的阻抗参数明显下降&分析对比
C382:封装电源平面的传输阻抗谐振峰阻抗结果解读讲解
C383:封装DIE的阻抗和BGA阻抗自阻抗和传输阻抗结果讲解
C384:封装DIE上电源处添加电容之后进行阻抗参数的仿真提取
C385:封装的提取参数结果分析&阻抗分析&回流阻抗谐振峰
C386:封装提取输出文件和结果分析&添加电容之后的阻抗分析
C387:封装电源端口添加电容之后传输阻抗谐振峰消失的讲解
C388:电容的模型添加方法和电容的ELS&ESR&阻抗及添加方式
C389:电源平面的噪声及电源平面的去耦处理概述讲解
C390:电源噪声对电路的影响&噪声对系统的稳定性有明显影响
C391:电源的输出误差范围和电源的噪声允许峰峰数值范围
C392:电源系统噪声来源的三个方面&噪声&响应时间&压降
C393:解决电源噪声的措施使用电容去耦的办法提高响应速度
C394:从储能的角度来看去耦电容的作用&担当了局部电源
C395:从阻抗的角度来看去耦电容的作用&阻抗Z最小化
C396:电源噪声在时域的波动现象&电源分配系统的噪声
C397:电源在频域的噪声分析方法&DC压降和交流舜态压降
C398:频域分析研究的对象是物体本身跟随频率的变化特征
如果您想学习本课程,请联系我们进行报名点击联系我们
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求,也可以联系我们定制培训:点击联系我们
除培训外,我们还提供Layout外包、PCB制板、SMT贴片一站式服务(点击可进入官网),有需求请发需求表到邮箱zhengzf@fanypcb.com,或致电13142188866(同微信)
丰富专家资源,一线工程师背景,项目技术精英,面向企业用岗需求,针对性培训,互动式交流,案例教学,线下线下精品小班,实际工程项目经验分享,快捷高效,节约时间成本,少走弯路与错路,引荐学员高薪就业。
10-20年一线电子工程师项目研发经验团队;
德累斯顿工业大学硕士/飞利浦皇家全球母婴首席电子工程师/桂电研究院特聘专家;
Mentor, Cadence,Altium,华为等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家;
凡亿教育电子培训中心,资深专家或特邀讲师;
大多名牌大学,硕士以上学历,相关学历背景专业,理论素养高;
多年实际项目实践,大型复杂项目实战案例分享,热情,乐于技术分享;
针对客户实际需要,真实案例演示,互动式教学沟通,学有所值,学有所成。