Cadence Allegro原理图及PCB设计培训课程大纲

培训讲师：凡亿教育

参加对象：初级电子工程师、中级电子工程师、PCB Layout工程师

参加费用：￥XXX元/天（含资料费）【具体联系我方负责人报价】

咨询电话：073183882355（座机）/15989478308（手机）

联 系 人：郑先生

机构名称：湖南凡亿智邦电子科技有限公司（凡亿教育）

官方网址：www.fanyedu.com

温馨提示：本课程可引进到企业内部培训，欢迎来电预约！

一、培训背景

随着电子科学技术的发展,电子设备的数据传输速率和工作频率在不断地提高。DDR4高速并行总线面临着较为严峻的信号完整性问题。对DDR4高速并行总线进行仿真分析,有利于解决DDR4的信号完整性问题,为设计人员提供参考并且可以促进DDR4的进一步普及和发展。

二、课程大纲

第一次课程主题：Cadence软件下的原理图设计流程和规范原理图的制作方法。

原理图设计OrCAD Capture工具的级别使用方法。

【1】板级原理图设计的流程讲解。

【2】板级原理图设计中所使用到的软件OrCAD Capture。

【3】OrCAD Capture软件中的原理图绘制和设计概述。

【4】OrCAD Capture符号OLB库的制作和设计概述。

【5】OrCAD Capture原理图的错误检查和元件编号概述。

【6】OrCAD Capture BOM文件生产与元件属性编辑概述。

【7】OrCAD Capture网络表的输出的和同步概述。

OrCAD Capture基础使用方法和常用操作

【1】新建Project工程文件和DSN文件，两者之间的关系。

【2】普通元件放置方法（快捷键P），移动元件，旋转元件。

【3】Add library增加元件库和库的合并的与库的合并操作。

【4】Remove Library移除元件库 和库元件的删除操作。

【5】当前库元件的搜索办法和库编辑办法。

【6】Part Search 选项来搜索与Browse的使用方法。

【7】元件的属性编辑和浏览 Parts元件。

【8】放置电源和GND的方法和浏览 Nets。

【9】利用浏览批量修改元件的封装。

【10】属性的编辑的和添加删除的元件库的方法。

元件的各种连接办法与快捷键的使用与常用元件操作。

【1】同一个页面内建立互连线连接办法与链接符号的使用。

【2】同一个页面内NET连接链接与不同页面之间的符号链接。

【3】电气连接的引脚，放置无连接标记操作和反向操作。

【4】不同页面间建立互联的方法与两种跨页面符号的使用。

【5】总线的使用方法和网络标号的处理。

【6】总线中的说明问题和常见的链接错误处理。

【7】元件的移动，元件的删除，元件的复制，元件的镜像。

【8】元件的属性编辑，非电气元件对象图像文本的设置情况。

【9】快捷键的使用和常用快捷键的使用说明。

【10】批量修改元件属性和修改元件的属性的技巧，元件属性批量选择，过滤器的使用和同类型对象的选择。

第二次课程主题：创建原理图符号库和批量操作元件符号库的方法。

原理图设计OrCAD Capture库的制作和库的修改。

【1】创建新的元件库办法，通过操作单独建立和表格建立的办法。

【2】元件一个parts元件创建，多个parts元件创建的办法。

【3】元件栅格的处理和对齐，显示栅格对齐和自动对齐。

【4】一次放置多个pins，pin array命令。

【5】低电平有效PIN的名称的写法。

【6】利用New Part Creation Spreadsheet创建元件。

【7】元件库的常用编辑技巧。

【8】Homogeneous 类型元件画法。

【9】Heterogeneous 类型元件画法。

【10】多Parts的使用中出现的错误处理和添加变量的约束编辑。

第三次课程主题：件添加封装和属性的编辑修改和相关的操作生成网络表相关内容

原理图设计OrCAD Capture元件属性的高级编辑和相关检查输出

【1】单个元件增加Footprint 属性修改。

【2】元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图操作。

【3】批量添加Footprint 属性和其他的属性操作。

【4】原理图的编号操作和原理图按页编号，高级自定义编号。

【5】进行DRC 检查和DRC错误的自定义，错误的排除。

【6】DRC警告和错误的转换设置，DRC的排除。

【7】统计元件PIN数。

【8】标准元件清单和Bill of material 输出处理。

【9】原理图元件的位号和属性的自定义与元件反标处理。

【10】原理图添加ROM属性和线宽，线距，约束规则的属性处理。

【11】原理图多元件封装的处理和多参数属性的传递设置。

第四次课程主题：STM32控制板或者DSP控制板原理图项目实训实例训练

STM32控制板或者DSP控制板原理图项目实训实例（实例操作，手把手）

【1】STM32控制板或者DSP控制板产品思路的设计框架构思与搭建。

【2】硬件设计系统框图的构建和系统框架构建。

【3】设计预留功能模块电路构建，电路功能框架构建。

【4】芯片的手册选型和相关芯片的主要手册的解读设计。

【5】芯片原理图符号库制作。

【6】硬件原理图互联和绘制，手把手的练习教学。

【7】原理图的DRC错误检查和排除错误，链接互联错误检查和排除。

【8】原理图编号和原理图的局部编号，元件编号的批量操作处理。

【9】原理图的封装匹配和封装的添加处理操作。

【10】原理图BOM输出和BOM的手工整理操作

【11】原理图生产网络表，第一方面网络和第三方网络表。

【12】原理图项目设计中的错误问题解答，现场操作各自问题总结。

【13】原理图项目评审和设计总结。

第五次课程主题：创建原理图符号库和批量操作元件符号库的方法。

Cadence软件下的PCB设计流程概述

【1】Cadence板级设计的流程与研发各层次阶段分类概述。

【2】PCB封装库的设计与库文件和路径等的设置概述。

【3】PCB设计软件Allegro PCB Editor应用概述。

【4】Allegro PCB Editor下的模块功能和模块的分类概述。

【5】Allegro PCB Editor的选择组件功能和相应的设计工具概述。

【6】Allegro PCB Editor设计流程网络表同步相关知识概述。

【7】Allegro PCB Editor 设计流程结构图层叠知识概述。

【8】Allegro PCB Editor 设计流程布局知识概述。

【9】Allegro PCB Editor 设计流程规则概述。

【10】Allegro PCB Editor 设计流程布线概述。

【11】Allegro PCB Editor 设计流程后处理概述。

【12】Allegro PCB Editor生产Artwork文件概述。

【13】Allegro PCB Editor软件的常用操作习惯和高效的操作规范。

第六次课程主题：Allegro PCB Editor界面功能分组和模块应用功能讲解与操作演示。

Allegro PCB Editor界面功能分组和模块（操作演示，一起跟着学菜单命令的使用方法和技巧）

【1】常用模块&软件主界面和软件中各种常用菜单功能及使用方法讲解与演示，重点讲解软件进行高速PCB layout设计中所涉及到的菜单功能使用方法与操作演示。

【2】栅格点的设置技巧，单位技巧，参考原点的设置习惯。

【3】Class and sub class的管理，显示层和颜色的设置，层中常用的设置和工程师颜色习惯。

【4】常用的键盘命令，图纸中的平面坐标，命令中的简化命令使用。

【5】PCB叠层的设置和管理，叠层参数的设置优化，单端和查分线参考层的设置；阻抗的计算方法和阻抗的控制经验。

【6】PCB设计中常用的4,6,8,10,12层电路板叠层设置演示，厂商叠层模板的使用到各种约束条件的代入。

【7】鼠标Stroke功能的设置，常用鼠标进行右手画线实现命令选择和切换的方法。快捷按键的定义，高速PCB布线中常用的提高效率的8个按键设置方法和习惯；及script脚本录制命令回放。

第七次课程主题：焊盘知识与手把手的制作各自常用焊盘及封装。

焊盘知识与手把手的制作各自常用焊盘及封装

【1】PCB中的正片和负片，内层使用负片或者正片的时候所带来的不同，目前最常用的是正片。

【2】焊盘的结构，Solder Mask和Paste mask，regular pad ,Thermal Relief和Anti Pad之间的关系；NSMD和SMD之间的区别，和各自的优缺点及使用对象。

【3】焊盘的命令规则，常用的焊盘命令习惯方法，著名企业的规则分享。

【4】SMD,DIP元件引脚和焊盘尺寸的关系，制作flash symbol焊盘的时候的计算方法。

【5】异性shape symbol焊盘的建立技巧，Solder Mask和Paste mask生产方法。

【6】元件封装命名及封装制作，封装按照symbol进行管理的方法，建立元件库和维护元件库。

【7】现场带领制作元件封装，可以选择SMD和DIP两种类型封装进行现场制作。

封装制作常见问题答疑，封装的名称的路径的问题等相关问题现场解答。

第八次课程主题：STM32控制板或者DSP控制板项目实训封装库设计与建立（培训现场的实训项目，练习实例）。

STM32控制板或者DSP控制板项目实训封装库设计与建立（培训现场的实训项目，课程练习的实例）

【1】芯片封装制作预先分析与讲解。

【2】4个路径的设置和路径的文件匹配设置与讲解。

【3】封装设计焊盘文件制作，焊盘设计实例属性解读与讲解。

【4】SMD贴片封装的尺寸计算和制作，手把手的封装设计。

【5】DIP插件封装的尺寸计算和制作，手把手的封装设计。

【6】连接器的尺寸计算和制作，手把手的封装设计。

【7】封装修改和焊盘名称替换和更新，整体替换和个别替换修改修改焊盘封装更新等关键操作。

【8】封装的修改和另存为，封装文件的编辑和和从新定义。

第九次主题：电路板创建与网络表解读和导入及第三方网络表的应用。

电路板创建与网络表解读和导入及第三方网络表的应用（现场演示，跟着做操作，巩固学习）

【1】电路板的组成要素，使用向导创建电路板，手工创建电路板，手工绘制电路板外框Outline。

【2】路板倒角，Route Keepin，Package Keepin，Z-copy的使用，定位孔安装孔的创建和摆放添加方法操作。

【3】网络表的作用，网络表的导出，第三方网络表的解读和加载方法与路径的注意问题。

【4】手工修改网络表的方法，添加元件和添加网络，修改网络的方法和技巧。

【5】无原理图手工编写网络表的语法和技巧，手把手编写一份网络表，导入到PCB中同步。

【6】常用的网络表中的错误解决，和排除错误的方法及技巧讲解。

【7】DXF文件的导入和常见的不闭合问题处理办法演示。

【8】自定义层的操作和多层设置中层设置与层的应用。

第十次课程主题：PCB板的叠层与阻抗

PCB板的叠层与阻抗（现场设置跟着做设置，巩固学习）

【1】PCB层的构成结构，PP和 Core的叠层原则和方法。

【2】PCB确定层数的方法，叠层的基本原则，常用的层叠结构。

【3】电路板的特性阻抗，微带线和带装线的区别和对信号的影响。

【4】叠层结构的设置，Cross section中阻抗计算，阻抗模板的使用，厂商的叠层与阻抗模板。

【5】传输和微带线的相关知识点讲解。传输线和为微带线模型下的阻抗计算和相关因素。

影响传输线阻抗因素的5个常见因素，常见的阻抗控制的3个技巧。

第十一次课程主题：布局常用的方法及命令操作和约束管理器的规则设置。

布局常用的方法及命令操作和约束管理器的规则设置（讲解命令，现场跟着做，巩固知识点）

【1】Place Manual，QuickPlace,Move,Rotate, Mirror, Design Object Find Filter, Alignment Direction, Equal Spacing, Swap, Highlight,Dehighlight, Find等常用布局命令的使用技巧演示讲解。

【2】Capture和Allegro的交互布局，按照原理图页面摆放元件，按照page页面摆放元件，按照ROOM进行元件交互摆放的方法和技巧，实例讲解。

【3】阵列过孔的使用，阵列过孔中，孔和信号频率的关系，单端线和查分线包GND过孔的方法

【4】元件的更新，焊盘的修改，替换，焊盘的编辑替换和批量修改等实例操作。

【5】加快设计，采用模块复用的方式，复用布局；已经完成的布局进行导出和导入等操作讲解。

【6】约束管理器（Constraint Manager）的特点，与与网络有关的约束与规则。

【7】物理约束Physical的约束建立和修改，应用到对象，建立约束的验证等操作演示。

【8】修改和新建间距约束Spacing的方法和应用方法，应用到对象，建立约束的验证等操作演示。

【9】NET CLASS的相关应用，组内对象编辑，添加Physical约束，添加Spacing约束，建立CLASS-CLASS间距规则的约束等操作演示。

【10】建立最大/最小延迟或线长约束，应用约束到具体的对象，用约束规则驱动设计。

【11】建立总线长（Total Etch Length）约束，应用约束到具体的对象，用约束规则驱动设计。

【12】差分对约束的建立和设置应用，电气差分对和物理差分对不同的等级，对设置造成的影响和各自的优点。

【13】建立相对等长约束及应用约束，应用约束到具体的对象，用约束规则驱动设计，规则驱动设计的方法。

第十二次课程主题：布线常用的方法及命令操作和练习演示

布线常用的方法及命令操作和演示讲解。（以实例操作，现场跟着做学习和和练习，巩固学习的知识点）

【1】布线常用命令及功能，Add Connect增加布线，调整布线Slide，编辑拐角Vertex，自定义走线平滑Custom smooth，改变命令Change，删除布线Delete，剪切Cut命令，延迟调整Delay Tuning，元件扇出Fanout等命令的使用技巧，演示和讲解。

【2】差分线的注意事项及布线，差分线的要求，差分线的约束，差分线的布线技巧讲解。

【3】群组的注意事项及布线，群组布线的要求，群组布线操作可控制，操作演示。

【4】布线高级命令及功能，Phase Tune 差分相位调，Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整，Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整。

【5】Timing Vision，Snake Mode蛇形布线，Scribble Mode 草图模式等命令的使用技巧演示。

【6】布线优化Gloss使用，时钟要求和布线，USB接口设计建议，电源布线，HDMI，DP,DVI,VGA,USB3.0，WIFI接口布线，技巧和方法演示。

【7】常见存在问题的演示，布线的复制与复用操作。

第十三次课程主题：电源和地平面处理与铜皮的修剪及精细化处理技巧

电源和地平面处理与铜皮的修剪及精细化处理技巧

【1】电源和地处理的意义，电源和地处理的基本原则。

【2】内层平面铺铜方法，内层分割的技巧操作演示。

【3】外层铺铜的方法，挖空铜皮的各种命令和使用的局限性及问题。

【4】铜皮的修剪技巧，铜皮赋予网络，删除孤岛铜皮，铜皮属性设置和编辑方法，修改正片和负片铜皮等操作演示。

【5】铜皮的编辑操作，内缩，外扩，铜皮的边界编辑，铜皮的属性修改。

【6】铜皮的复制，铜皮的自动扇出和自定义命令的删除使用。

【7】铜皮的精细修剪倒角处理，铜皮的自定义编辑。

第十四次课程主题：Gerber文件的输出和其他操作相关文件的输出操作

Gerber文件的输出和其他操作相关文件的输出操作

【1】生成 Gerber文件方法，和注意事项等讲解。

【2】经常会出现以下两个警告处理，向工厂提供文件收集和整理演示与文件说明。

【3】打印贴片文件，输出贴片图，输出坐标文件，BOM文件等常用操作演示。

【4】贴片文件制作和自动字符显示居中的处理。

【5】Gerber文件的输出和格式设置。

【6】Gerber文件导入验证。

第十五次课程主题：STM32控制板或者DSP控制板项目实例手把手布局&布线&规则&生成文件输出，实例手把手演示（培训现场的实训项目，课程实例）。

STM32控制板或者DSP控制板项目实例手把手布局&布线&规则&布局设置。（培训现场的实训项目，课程练习的实例） 【1】STM32控制板或者DSP控制板项目，导入网络同步手把手操作。

【2】STM32控制板或者DSP控制板项目，项目布局手把手操作练习。

【3】STM32控制板或者DSP控制板项目，项目规则设置手把手操作。

【4】STM32控制板或者DSP控制板项目，布线调线手把手操作。

【5】STM32控制板或者DSP控制板项目，优化走线手把手操作。

【6】STM32控制板或者DSP控制板项目，输出制造文件手把手操作。

【7】设计中存在的问题讲解和常见错误问题分享交流。

【8】设计评审，项目设计培训成果解读与培训总结。

第十六次课程主题：原理图设计与PCB设计实训课程培训总结。

培训总结

【1】培训给我们带给我们了那些知识点？培训能提高对我们设计技能有那些方面的提高？（

【2】课程中的那些知识点可以应用以后的工作中去？

【3】课程还有那些地方不够好，还需要进行那些改善。

【4】知识就力量，一点求面，以点带面,从线到片,逐步形成良好设计习惯，让工程师受益良多。

【5】期待下次一起学习新的课程，再接再厉，努力提升设计能力。