课程标题：S参数实例结果分析优化与频域模型参数优化办法视频培训课程

课程介绍： 精通高速PCB设计，掌握S参数分析与信号完整性。本课程深入讲解S参数的基本概念、测量、应用及其在电路模型构建中的重要性。通过PowerSI和Sigrity等工具的实战演练，学习如何提取和分析S参数，优化PCB设计。课程内容覆盖二端口网络模型、阻抗匹配、信号传输与反射、以及高速数字设计中的串扰和差分对问题。适合电子工程师和PCB设计专业人士提升信号完整性分析能力。

课程知识点：

1、S参数原理,S参数常见的结果指标和参数优化实例解读与分析办法。S参数的详解和S参数的应用场景及模型抽取建立办法。

2、S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法，S参数的工程指标特征及无源信号通路中的S参数的低通特征。常用的称为导纳参数&Z称为阻抗参数&S称为散射参数分析总结。

3、使用PowerSI提取S参数的实例操作和分析办法。信号互连提取S参数进行分析实例的参数转换和模型校验BBS模型的生成办法及参数优化解读。

4、互连回波损耗,插入损耗,隔离度，增益，驻波比，NEXT,FEXT。差分网络SDD,SCD,sDc,SCC共模和插模信号的信号特征及参数互连分析与优化办法。

5、不同格式的PCB文件在进入Sigrity分析平台处理办法，Altium,PADS,Mentor,Allegro文件转换和常见的错误排除办法。ODB++文件格式的应用及层叠，属性的设置办法。转换的DLL的文件的设置技巧等。

6、CS3516ADMEBO1电路板S参数的实例文件提取与参数设置，优化的手把手提取和参数分析及优惠的办法。提取宽频S参数结构的常用指标分析，打包输出，S参数出文件打包&TS&BNP&PSPICE文件等操作办法。

7、H3_DDR3_16X2实例文件S参数的实例提取与分析优化办法。电源平面提取Z参选模型，设置及操作办法。信号网络S参数的提取办法，无源RLC元件模型设置及关联操作技巧。

8、三维全波S参数的提取设置，铜皮，介质，材料，端口，裁剪的办法，网络刨分，空气盒子。三维全波3DFEM,Clarity3Dlayout等实例操作的技巧和平面设置相关办法。

9、IC芯片封装体的信号S参数和电源平面的Z参数提取实例操作及讲解办法。仿真分析结果参数解读及仿真分析完成以后的参数优化办法。添加电容之后该处的阻抗参数明显下降，进行对比的进行报告分析。

10、实例IC芯片封装电源平面的传输阻抗谐振峰阻抗分析，封装提取输出文件和结果分析&添加电容之后的阻抗分析。电源噪声对电路的影响&噪声对系统的稳定性有明显影响的原理和实例分析。

课程目录：

C260:S参数知识与S参数常见结果分析和实例结果解读分析课程概述

C261:什么是S参数&S参数的详解和S参数的应用场景及模型

C262:S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法

C263:S参数中回波损耗&插损信号指标&S参数模型构建的意义

C264:S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法

C265:N端口网络时产生的散射或反射&过电阻电容电感的信号端口

C266:S11输入反射系数回波损耗&S22输出反射系数输出回波损耗

C267:S参数散射参数用于评估 DUT 反射信号和传送信号的性能

C268:Y称为导纳参数&Z称为阻抗参数&S称为散射参数分析总结

C269:Y参数Z参数适用于低频段网络&S参数适用于分布参数电路

C270:二端口网络模型图简化为等效反射电压和等效入射电压的比值

C271:S11一般小于0.1即-20dB&S21一般大于0.7即-3dB&通用标准

C272:S参数的经验标准与常见的行业S参数要求&PCIE的S参数指标

C273:PowerSI软件中S11&S21产生的查看及结果分析解读

C274:PowerSI软件中差分模式下的S11&S21结果的分析和解读

C275:PowerSI软件中等效RLGC的等效参数模型结果分析和解读

C276:参数常用的指标S参数和参数分解&PCIE的阻抗&S11&21参数

C277:S11的参数计算和转换方法与计算&return loss回波损耗

C278:S21的参数计算和转换方法与计算&Insertion Loss插入损耗

C279:对无关信号的隔离程度&隔离差距数值越大对信号越有利

C280:PowerSI软件中等效参数的转换及设置办法&参数转换解读

C281:串扰近端串扰S31和远端串扰S41参数解读&串扰总计

C282:差分对S11和S21的参数形式分析&测量的参数及仿真分析

C283:S参数的封装改进方式和阻抗控制方法办法&参数分析标准

C284:阻抗TDR&TDT的标准范围&SDD21和SDD11的参数标准

C285:IC芯片封装体的等效模型提取和等效的参数解读&RLC参数

C286:S参数常用参数指标&S11&S21&反射效率传输效率&驻波比

C287:PowerSI&PCB互联S参数提取与分析内容概述讲解

C288:PowerSI是IC封装和PCB快速准确的全波频域参数提取及分析工具

C289:PowerSI主要功能说明&支持从DC到宽频段的经确三维模型参数分析

C290:PowerSI优势与特征&支持封装和PCB的全面SI&PI&EMI的参数分析

C291: PowerSI仿真流程的解读和其他文件格式导入转换的处理及注意问题

C292: Altium格式PCB输出成ODB格式的文件导入到Sigrity的转换方法1

C293: Altium格式PCB输出成ODB格式的文件导入到Sigrity的转换方法2

C294:文件导入网络&层叠&铜皮&开短路检查&转换参数设置&电容模型

C295:电容模型的检查&电容模型的修改&模型的匹配&电容模型编辑

C296: PADS的PCB文件输出成ASC格式CADTranstators转换到Sigrity

C297:层叠的材料检查参数的设置及默认的参数数据的使用&文件的检查

C298元件属性&网络属性&电源和GND属性修改&差分对参数设置

C299:PADS的PCB文件输出成ODB格式CADTranstators转换到Sigrity

C300:HI3516ADMEB01电路板文件打导入&PCB相关参数设置&S参数

C301:HI3516ADMEB01电路板MIPI接口S参数&仿真参数设置操作

C302:HI3516ADMEB01电路板MIPI接口S参数&PORT的添加操作

C303:HI3516ADMEB01S参数相关设置及结果分析与解读操作讲解

C304:HI3516ADMEB01S参数常用的指标的结果分析&报告输出操作

C305:HI3516ADMEB01生成输出的报告解读及传输效率分析操作

C306:HI3516ADMEB01修改层叠参数&扫描频率范围加宽操作

C307:HI3516ADMEB01手动添加PORT的方法&执行仿真操作

C308:HI3516ADMEB01再次提取宽频S参数结构的常用指标分析

C309:HI3516ADMEB01S参数出文件打包&TS&BNP&PSPICE文件

C310:H3_DDR3_16X2文件解读和设计文件的错误检查处理讲解

C311:H3_DDR3_16X2HDMI&IR&DDR&USB&CBVS&EMMC模块

C312:CAD_Transiators格式文件转换的使用注意问题和混合平面处理

C313:PCB互联分析的抽取参数要点分析&设置参数&错误检查讲解

C314: 设置S参数提取端口PORT的操作办法&手动设置和自动设置

C315:差分对网络的手动设置和自动设置&线中间有R&L&C的处理

C316:元件前后两段线合并成一个网络&差分设置成差分对且要极性

C317:H3_DDR3_16X2导入PowerSI后的层叠设置及材料参数设置

C318:PCB导电材料和介质材料的参数属性设置及常用的材料属性

C319:RF4&COPPER材料参数的检查和修改&表面铜皮梯形的设置

C320:铜皮焊盘过孔属性属性设置&材料类型厚度孔壁参数填充参数

C321:网络管理器和元件管理器&差分对网络的设置元件模型检查

C322:无源元件赋予模型&R&L&C设置合并两端关联网络的操作

C323:拆分合并网络&删除拆分网络无效的网络移除&检查错误操作

C324:合并差分网络后提取S参数链路检查&自动区域切割操作

C325:自动和手动添加PORT操作&U1和J1&J2添加及检查操作

C326:设置频率范围&执行仿真&S参数结果文件解读和错误检查

C327:串联电容的处理及模型设置&先设置模型后设置关联网络

C328:串联电路的电容模型&理想电容模型&SPICE等效电路编写

C329:SPICE等效LRC电容模型的节点及等效的电路模型编写

C330:软件按照目录下常用的S参数电容模型&频率范围及特征

C331:软件按照目录下常用的PSPICE等效模型参数解读讲解

C332:理想的LRC模型到高频的IRC模型&寄生参数对模型影响

C333:添加理想电容模型和SPICE等效模型模型&添加模型操作

C334:赋予系统目录下S参数模型&模型赋予调用电容参数操作

C335:S参数扫描的频率范围设置技巧&信号和电源平面的分段

C336:扫描频率的范围分段设置&频率的步进的频率分布采样

C337:仿真的参数和选型设置&参数的文件设置及技巧讲解

C338:参数保存的文件的参数暂存路径的目录文件设置讲解

C339:仿真参数设置&信号和电源阻抗点设置&间隙设置

C340:裁剪相关命令的操作演示&边界滑块的使用技巧

C341:仿真参数选型设置&铜皮参数设置和焊盘铜皮设置

C342:文件转换参数设置&文件在读取和转换参数讲解

C343:网络端口相关参数的设置&阻抗&输出格式设置

C344:参考阻抗电源和信号的阻抗不一样&输出文件格式

C345:间隙的参数设置&调试孔&散热孔&其他孔自动间隙

C346:高级设置里面的焊盘和隔离的设置参数&环境温度设置

C347:仿真高级设置中的场区域设置&POWERDC的调用选型

C348:高级设置参数中的网格化处理参数&网格抛分的参数

C349:高级设置里面的遇到错误的选项处理错误的处理

C350:铜皮网格自动抛分割的网格特征&S参数结果分类

C351:仿真设置中的特殊处理&特殊元件处理及浮空处理

C352:相关常用的仿真参数设置及常用的配置参数解读

C353:仿真的参数解读&三维全波的参数解读分析

C354:三维全波仿真下的频率参数设置设置技巧

C355:三维全波的仿真器相关设置空气盒子的设置

C356:三维全波的仿真下的频率范围频点设置操作

C357:S11的仿真结果和S21参数曲线分析解读分析

C358:S参数结果对比和数据解读与优化分析概述

C359:S参数的数据导出和其他格式文件导出操作

C360:S参数TS&BNP&S2P格式文件保存及导出操作

C361:S参数常用的优化分析及TCL脚本的调用办法

C362:脚本TCL文件的录制保存调用播放等操作办法

C363:经纬线对高速信号阻抗的影响10度走线的技巧

C364:X86的10度走线&过孔优化GND和SHAPE处理

C365:IC芯片管壳频域模型提取与分析实例文件概述

C366:IC封装DIE&PAKGE信号和输入输出情况概述

C367:层叠参数设置和修改操作&层材料参数设置

C368:添加阻焊层的操作办法&添加后的修改操作

C369:添加solderball的操作&通过外扩延伸操作

C370:从节点生成元件的模型操作办法&新建元件

C371:设置耦合参数与添加电源VRM模型的操作办法

C372:添加元件模型&添加VRM模型的手动添加与检查

C373:元件关联引脚的操作及错误检查办法&添加端口

C374:设置WireBond绑定检核模型的办法&设置操作

C375:设置Port端口&设置仿真参数&仿真错误检查

C376: Port的端口检查&短路的错误查找排除参数操作

C377:仿真的参数分析&没有IBIS下的通用频域S参数分析

C378:S参数结果分析&S11&S21的通用特征分析与对比

C379:Z参数结果分析&DIE处输入阻抗大于80欧姆

C380:尝试DIE处添加理想电容模型改善输入阻抗操作

C381:添加电容之后该处的阻抗参数明显下降&分析对比

C382:封装电源平面的传输阻抗谐振峰阻抗结果解读讲解

C383:封装DIE的阻抗和BGA阻抗自阻抗和传输阻抗结果讲解

C384:封装DIE上电源处添加电容之后进行阻抗参数的仿真提取

C385:封装的提取参数结果分析&阻抗分析&回流阻抗谐振峰

C386:封装提取输出文件和结果分析&添加电容之后的阻抗分析

C387:封装电源端口添加电容之后传输阻抗谐振峰消失的讲解

C388:电容的模型添加方法和电容的ELS&ESR&阻抗及添加方式

C389:电源平面的噪声及电源平面的去耦处理概述讲解

C390:电源噪声对电路的影响&噪声对系统的稳定性有明显影响

C391:电源的输出误差范围和电源的噪声允许峰峰数值范围

C392:电源系统噪声来源的三个方面&噪声&响应时间&压降

C393:解决电源噪声的措施使用电容去耦的办法提高响应速度

C394:从储能的角度来看去耦电容的作用&担当了局部电源

C395:从阻抗的角度来看去耦电容的作用&阻抗Z最小化

C396:电源噪声在时域的波动现象&电源分配系统的噪声

C397:电源在频域的噪声分析方法&DC压降和交流舜态压降

C398:频域分析研究的对象是物体本身跟随频率的变化特征