课程介绍
探索PADS VX2.2软件的强大功能,从零基础到精通PCB设计!本系列课程专为电子设计初学者和有志于提升PCB设计技能的工程师打造,通过系统的视频教程和实战案例,全面掌握PADS软件的操作技巧和PCB设计的核心知识。
课程亮点
零基础入门:从软件安装到复杂设计,一步步引导学习。
实战案例驱动:通过STM32、DSP芯片、RT3052路由器等实际项目案例,深入理解设计流程。
多层板设计:涵盖2层至8层板的设计技巧,适应不同复杂度的PCB需求。
封装制作精通:学习企业级封装设计,掌握各种元器件的封装技巧。
阻抗计算:SI9000阻抗计算教程,确保信号完整性和电路性能。
课程内容概览
软件基础:全面了解PADS Logic、Layout、Router的功能和操作。
布局布线原则:学习布局、布线的基本原则和技巧。
多层板设计:深入6层和8层板的高级设计,包括DDR4、DDR3等高速设计。
信号完整性:掌握阻抗计算,优化电源和信号的完整性。
实战项目:通过多个实战项目,将理论知识应用于实践,提升解决实际问题的能力。
适合人群
电子设计初学者
电子工程师
硬件开发技术人员
电子相关专业学生
加入我们的PADS VX2.2速成课程,快速提升你的PCB设计技能,成为电子设计领域的高手!
第一套:软件基础课程
第一部分:软件安装及介绍
第二部分:PADS Logic软件功能介绍
第三部分:PADS Layout软件功能介绍
第四部分:PADS Router软件功能介绍
第五部分:元器件PCB封装库介绍
第六部分:布局、布线基本原则介绍
第二套课程:2层初级板案例-STM32模数混合
001.视频内容介绍及设计资料准备
002.原理图分析及电源二叉树分析
003.原理图导入PCB
004.PCB板框导入及布局布线区域设置
005.PCB设计默认设置及颜色方案设置
006.原理图与PCB同步进行模块抓取
007.结构器件布局及PCB预布局处理
008.其他器件布局处理及整体布局优化(1)
009.其他器件布局处理及整体布局优化(2)
010.层叠设置、常规规则设置及布线规划
011.Class添加及其规则设置
012.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(1)
013.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(2)
014.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(3)
015.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(4)
016.其他信号线布线处理
017.电源平面规则设置及分割处理(1)
018.电源平面规则设置及分割处理(2)
019.电源平面规则设置及分割处理(3)
020.电源平面规则设置及分割处理(4)
021.电源平面规则设置及分割处理(5)
022.电源平面规则设置及分割处理(6)
023.电源平面规则设置及分割处理(7)
024.电源平面规则设置及分割处理(8)
025.电源平面规则设置及分割处理(9)
026.DRC检查及消除
027.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出
028.光绘文件添加与修改
029.光绘文件输出&检查及文件归档
第三套:2层初级板案例-STM32主板
001.项目总体介绍以及流程化设计思路
002.元器件整理以及常用元器件封装调用
003.IC类元器件绘制1
004.IC类元器件封装绘制2
005.MCU核心单元电路图绘制
006.EEPROM存诸单元电路图绘制
007.RS232 通信单元电路图绘制
008.JOYSTICK 操作单元电路图绘制
009.DB9 通信单元电路图绘制
010.INTERFAACE 接口单元电路图绘制
011.POWER 电源单元电路图绘制
012.原理图器件PCB封装分配
013.原理图连接性检查
014.原理图同步PCB与报错解析
015.板框大小定义与PCB叠层评估
016.Layout软件默认设置
017.PCB模块化布局以及布局宏观分析
018.结构器件布局及PCB预布局处理
019.PCB模块化布局与优化
020.PCB布局要点分析与总结
021.层叠设置、常规规则设置
022.Class的添加及其规则设置
023.PCB 布线宏观分析与通道评估
024.PCB 手动布线1
025.PCB 手动布线2
026.PCB 电源部分的分析与处理
027.PCB 地部分的分析与处理
028.项目整板DRC的检查与处理
029.2层板与多层板地的处理要点解析
030.PCB 布线要点分析与总结
031.PCB 丝印调整与技巧解析
032.光绘文件、装配文件、BOM表单输出
033.项目最终文件归档
034.电子设计流程化总结
第四套:初级4层板案例-DSP芯片设计
001.PCB设计预处理:视频内容介绍
002.PCB设计预处理:PADSVX2.4版本软件安装与破解
003.PCB设计预处理:设计资料准备内容介绍
004.PCB设计预处理:原理图分析
005.PCB设计预处理:电源二叉树分析
006.PCB设计预处理:原理图网表导入与错误消除
007.PCB设计预处理:板框绘制及快捷键设置
008.PCB设计预处理:PCB设计默认设置及颜色方案设置
009.PCB布局:原理图与PCB同步进行模块抓取
010.PCB布局:结构器件布局及PCB预布局处理
011.PCB布局:关键器件布局处理
012.PCB布局:电源模块布局处理
013.PCB布局:整板布局优化处理
014.PCB布线:层叠设置、常规规则设置
015.PCB布线:Class添加及其规则设置
016.PCB布线:主要信号布线分析
017.PCB布线:SDRAM存储器数据信号连通
018.PCB布线:SDRAM存储器地址信号连通
019.PCB布线:FLASH存储器数据信号连通
020.PCB布线:FLASH存储器地址信号连通
021.PCB布线:FPGA菊花链拓扑数据信号连通
022.PCB布线:FPGA与CPU器件信号连通
023.PCB布线:SRAM存储器数据信号连通
024.PCB布线:SRAM存储器地址信号连通
025.PCB布线:其他信号线布线处理1
026.PCB布线:其他信号线布线处理2
027.PCB布线:电源模块处理1
028.PCB布线:电源模块处理2
029.PCB布线:电源模块处理3
030.PCB布线:电源模块处理4
031.PCB布线:SDRAM数据信号蛇形等长处理
032.PCB布线:SDRAM地址信号蛇形等长处理
033.PCB布线:FLASH数据信号蛇形等长处理
034.PCB布线:FLASH地址信号蛇形等长处理
035.PCB布线:FPGA数据信号蛇形等长处理
036.PCB布线:SRAM数据信号蛇形等长处理
037.PCB布线:SRAM地址信号蛇形等长处理
038.PCB布线:修线处理
039.PCB设计后期处理:DRC检查及消除
040.PCB设计后期处理:丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出
041.PCB设计后期处理:光绘文件添加与修改
042.PCB设计后期处理:光绘文件输出、检查及文件归档
第五套:中级4层板案例-RT3052平台路由器产品设计
001.视频内容介绍及设计资料准备
002.原理图分析及电源二叉树分析
003.原理图导入PCB
004.PCB板框导入及布局布线区域设置
005.PCB设计默认设置及颜色方案设置
006.原理图与PCB同步进行模块抓取
007.结构器件布局及PCB预布局处理
008.其他器件布局处理及整体布局优化之USB_RJ45接口布局
009.其他器件布局处理及整体布局优化之SDRAM_FLASH布局
010.其他器件布局处理及整体布局优化之射频部分布局
011.其他器件布局处理及整体布局优化之BGA匹配部分布局
012.其他器件布局处理及整体布局优化之电源部分布局
013.层叠设置、规则设置
014.主要IC芯片扇孔及布线处理
015.布线处理之RF开关部分处理
016.布线处理之BGA出线处理1
017.布线处理之BGA出线处理2
018.布线处理之存储芯片信号处理1
019.布线处理之存储芯片信号处理2
020.布线处理之存储芯片信号处理3
021.布线处理之存储芯片信号处理4
022.布线处理之存储芯片信号处理5
023.布线处理之网口信号处理
024.布线处理之其他信号处理1
025.布线处理之其他信号处理2
026.布线处理之其他信号处理3
027.布线处理之滤波电容处理
028.布线处理之电源处理
029.布线处理之电源分割1
030.布线处理之电源分割2
031.布线处理之整板连通性处理
032.布线处理之差分网络等长处理
033.布线处理之存储信号等长处理1
034.布线处理之存储信号等长处理2
035.布线处理之整板线路优化
036.布线处理之细节处理
037. DRC检查及消除
038.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出1
039.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出2
040.光绘文件添加与修改
041.光绘文件输出&检查及文件归档
第六套:高级6层板案例-DDR4 菊花链拓扑
001.前期准备:视频内容简介
002.前期准备:PADS VX2.4版本软件安装与破解
003.前期准备:设计资料准备
004.原理图分析:详情分析
005.原理图分析:电源2叉树分析
006.PCB设计预处理:原理图导入PCB
007.PCB设计预处理:结构文件导入及板框设置
008.PCB设计预处理:PCB设计默认设置及颜色方案设置
009.PCB设计布局处理:原理图与PCB同步进行模块抓取
010.PCB设计布局处理:结构器件布局及PCB预布局处理
011.PCB设计布局处理:PCB整板布局规划
012.PCB设计布局处理:USB及HDMI接口模块布局
013.PCB设计布局处理:1000M网口模块布局
014.PCB设计布局处理:WIFI模块布局
015.PCB设计布局处理:SD卡接口及其他接口布局
016.PCB设计布局处理:电源模块布局
017.PCB设计布线处理:叠层设置及规则设置
018.PCB设计布线处理:DDR模块设计要点讲解
019.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理1
020.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理2
021.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理3
022.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理4
023.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理5
024.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理6
025.PCB设计布线处理:HDMI接口信号处理
026.PCB设计布线处理:SD卡接口信号处理
027.PCB设计布线处理:WIFI模块信号处理
028.PCB设计布线处理:1000M网口模块信号处理1
029.PCB设计布线处理:1000M网口模块信号处理2
030.PCB设计布线处理:USB接口模块信号连通处理
031.PCB设计布线处理:HUB模块信号连通处理
032.PCB设计布线处理:其他接口模块信号处理
033.PCB设计布线处理:电源模块信号处理1
034.PCB设计布线处理:电源模块信号处理2
035.PCB设计布线处理:电源模块信号处理3
036.PCB设计布线处理:EMMC模块信号处理
037.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理1
038.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理2
039.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理3
040.PCB设计布线处理:CPU芯片信号部分处理4
042.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理1
043.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理2
044.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理3
045.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理4
046.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理5
047.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理6
048.PCB设计布线处理:电源连通性处理1
049.PCB设计布线处理:电源连通性处理2
050.PCB设计布线处理:电源连通性处理3
051.PCB设计布线处理:电源连通性处理4
052.PCB设计布线处理:电源连通性处理5
053.PCB设计布线处理:电源连通性处理6
054.PCB设计布线处理:电源连通性处理7
055.PCB设计布线处理:信号线优化处理
056.PCB设计布线处理:1000M网口信号等长处理1
057.PCB设计布线处理:1000M网口信号等长处理2
058.PCB设计布线处理:WIFI模块及SD卡接口模块信号等长处理
059.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理1
060.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理2
061.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理3
062.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理4
063.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理5
064.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理6
065.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理7
066.PCB设计布线处理:EMMC信号数据等长处理
067.PCB设计布线处理:HDMI接口信号数据等长处理
068.PCB设计布线处理:差分信号数据等长处理
069.PCB设计布线处理:电源优化处理
070.PCB设计布线处理:整板铺铜与修铜处理
071.PCB设计后期处理:DRC消除处理
072.PCB设计后期处理:丝印调整及PDF生成
073.PCB设计后期处理:GERBER文件生成及设计文件归档
074.PCB设计后期处理:设计经验总结
第七套:高级8层板案例-DDR3 Fly-by实战
001.视频介绍及前期准备
002.原理图简单讲解、网标输出、错误解析
003.DDR菊花链拓扑结构布局分析
004.叠层设置以及阻抗规则设置
005.Fanout处理、Class设置、布线规划
006.DDR3数据线布线(1)
007.DDR3数据线布线(2)
008.DDR3地址、控制线布线(1)
009.DDR3地址、控制线布线(2)
010.DDR3数据线时序等长(1)
011.DDR3数据线时序等长(2)
012.DDR3数据线时序等长(3)
013.DDR3地址、控制线时序等长(1)
014.DDR3地址、控制线时序等长(2)
015.地平面处理与电源平面分割
016.后期丝印处理、文本添加、整板铺地铜处理
017.Gerber文件输出、贴片文件输出
第八套:企业级封装制作课程
001.凡亿PCB封装设计视频内容介绍
002.封装基本组成元素介绍
003.焊盘分类及作用分析
004.焊盘大小关系介绍
005.管脚补偿计算规则解析
006. Flash计算规则介绍
007.无引脚延伸型封装类型补偿
008.翼形引脚型封装类型补偿
009.平卧型封装类型补偿
010.J形引脚封装类型补偿
011.BGA类型封装类型补偿
012.封装丝印画法介绍
013.封装原点及管脚排序介绍
014.铝电解电容封装实例
015.功率电感封装实例
016.发光二极管封装实例
017.整流、稳压二极管封装实例
018.晶体管封装实例
019.保险丝封装实例
020.开关封装实例
021.晶振封装实例
022.电池座封装实例
023.整流器封装实例
024.滤波器封装实例
025.继电器封装实例
026.变压器封装实例
027.蜂鸣器封装实例
028.麦克风封装实例
029.SO 类型封装实例
030.SOJ类型封装实例
031.PLCC 类型封装实例
032.QFP 类型封装实例
033.QFN 类型封装实例
034.BGA 类型封装实例
035.DIP 类型封装实例
036.HDR 连接器封装实例
037.DB 连接器封装实例
038.USB连接器封装实例
039.RJ连接器封装实例
040.DIN 连接器封装实例
041.FPC 连接器封装实例
042.DC 连接器封装实例
043.AV连接器封装实例
044.HDMI 连接器封装实例
045.SATA 连接器封装实例
046.BNC 连接器封装实例
047.光模块SFP封装实例
048.电源模块PWR封装实例
049.TF CARD连接器封装实例
050.金手指Finger封装实例
051.PCIE 连接器封装实例
052.其他类型封装实例
053.焊盘命名规则介绍
第九套:SI9000阻抗计算教程
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丰富专家资源,一线工程师背景,项目技术精英,面向企业用岗需求,针对性培训,互动式交流,案例教学,线下线下精品小班,实际工程项目经验分享,快捷高效,节约时间成本,少走弯路与错路,引荐学员高薪就业。
10-20年一线电子工程师项目研发经验团队;
德累斯顿工业大学硕士/飞利浦皇家全球母婴首席电子工程师/桂电研究院特聘专家;
Mentor, Cadence,Altium,华为等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家;
凡亿教育电子培训中心,资深专家或特邀讲师;
大多名牌大学,硕士以上学历,相关学历背景专业,理论素养高;
多年实际项目实践,大型复杂项目实战案例分享,热情,乐于技术分享;
针对客户实际需要,真实案例演示,互动式教学沟通,学有所值,学有所成。