课程介绍： 全面提升Altium PCB设计技能！本系列课程从软件基础操作到高级PCB布局布线，系统讲解Altium工具应用。涵盖元件库创建、原理图绘制、PCB封装设计、流程化操作技巧。通过MP3显示板、89C51开发板、STM32模数混合板等实战案例，逐步提升设计能力。特别针对高速PCB设计，讲解阻抗计算、信号完整性、EMC处理技巧。适合电子设计工程师和PCB设计爱好者，打造从入门到精通的设计实力！

课程目录：

第一套:软件基础课程

对于很多新手来讲，利用Altium 工具来进行PCB设计是一个很大的门槛，工具使用是基础，工具都不会用，就更别说后面的PCB布局布线了，同时很多新手东学一点，西学一点无法系统的去学习这门工具，在实际使用的时候还是会出现这也不会，那也不会的尴尬。此套软件基础课程我们按照电子设计及PCB设计的流程的逻辑顺序进行罗列，让你知道一个完整电子设计里面到底要用到哪些操作，这个时候你的目标就很明确了，反反复复反正都在这个框架里面，我们按照一定的规划把这些操作全部学会，那你就能够应对不同种类的电子设计及PCB设计了，为后面应用打上良好的基础!

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第一部分:系统安装及综合设置

第二部分:元件库(原理图库)创建

第三部分:原理图的绘制

第四部分:PCB库的设计

第五部分:PCB流程化设计常用操作

第六部分:Altium高级设计技巧及应用

第二套课程:2层初级板案例-MP3显示板

这套视频是一个很基础的课程，主要适合新手入门，能够让前面学习的软件操作技能，通过一个简易的实战案例达到融会贯通的目的，同时此套课程对整个PCB设计流程有所把握，对一个完整的PCB设计出来的各个环节能够有所了解，这样在后续的学习当中做到思路清晰明确，效率提高!实战是王道，学以致用从这个课程开始.

主要讲解点:常规简单两层MP3产品的全流程布局布线，双面布局，USB、按键、液晶屏、SD卡、IC等模块

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前言

1.1、原理图的编译与检查

1.2、封装完整性的检查与创建

1.3、网表的导入

1.4、板框结构的导入与创建

1.5、层叠说明及规范设置

1.6、模块化布局及交互式布局

1.7、PCB的整体布局及相关注意事项

1.8、Class的设置及规则的创建

1.9、PCB的扇孔处理

1.10、PCB的走线

1.11、电源信号的走线

1.12、整板走线优化及修铜

1.13、DRC的检查与修正

1.14、丝印的调整及装配图的输出

1.15、Gerber文档的输出及整理

第三套:2层中等难度板案例-89C51全功能开发板

为了满足初级学员的进阶需求，此课程选取了一个89C51的全功能开发板，复杂程度提高了很多，需要布局的器件明显增多，飞线也明显增多，全功能开发板所包含的功能模块非常多，这套课程主要是让学员能够通过这些功能模块的布局布线，养成一个模块化的思维方式，在后续设计当中我们可以化繁为简，化整为零的方式把一些复杂的PCB快速的绘制出来。本案例包含有液晶显示屏、步进电机、按键整列、继电器、数模转换DAC、模数转换ADC、红外遥控、蜂鸣器、数码管，USB接口等主流外设。

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前言

1.1、原理图的分析与检查

1.2、PCB网表的导入及导入常见问题解析

1.3、PCB封装的规范设计检查

1.4、PCB布局的前期准备

1.5、模块化布局及布局规划

1.6、PCB的布局(1)

1.7、PCB布局(2)

1.8、3D封装的添加及创建

1.9、Class创建和规则的设置

1.10、PCB扇孔处理

1.11、PCB布线

1.12、PCB布线的修线

1.13、DRC的处理及修铜

1.14、丝印的调整

1.15、生产资料(Gerber)的输出

1.16、PCB案例评审

1.17、数码管方向放置纠错

第四套:中级4层板案例-STM32模数混合开发板

此案例是一个非常详细的开发板案例，以Altium designer 19作为讲解工具，包含了电子设计流程、元件库的创建、原理图的绘制、pcb封装库的创建、PCb布局布线的整个过程，同时案例引入了模数混合的概念，基于4层板设计，满足之前很多学员不知道如何应对这种不同性质电路分割的问题。本案例是一个多模块组合而成的案例，课程基于模块化讲解的方式，力求用比较通俗的语言，让学员养成模块化的思维，举一反三去应对不同种类的PCB设计，虽然没有BGA，但是由于出线比较多的原因，也考验了学员对走线的规划思考，是进阶更高难度设计的跳板。

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1.1、项目总体介绍及流程化设计思路

2.1、Altium Designer 19介绍

3.1、电阻电容电感类元件创建

3.2、LED灯按键类元件创建

3.3、IC芯片类元件创建-VS1003音频芯片

3.4、IC芯片类元件创建-STM32F103VET6主控芯片

3.5、IC芯片类元件创建-其他芯片

3.6、晶体类元件创建

3.7、接插件座子元件创建-耳机与麦克风

3.8、接插件座子元件创建-COM口和蜂鸣器

3.9、接插件座子元件创建-其他座子

4.1、STM32F103VET6MCU核心电路的绘制

4.2、TEA5767音频模块的绘制

4.3、ENC28J60以太网模块的绘制

4.4、CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制

4.5、USB单元的绘制

4.6、SD卡及TFT单元的绘制

4.7、NRF24L01&COM口及PS2接口的绘制

4.8、DCDC电源输入单元的绘制

4.9、原理图的统一编号及编译检查

4.10、原理图PCB封装完整性的检查

5.1、CHIP类PCB封装的创建

5.2、IC类PCB封装的创建

5.3、USB接口的PCB封装创建

5.4、TF卡的PCB封装创建

5.5、晶体PCB封装的创建

5.6、现有PCB封装的调用

5.7、3D PCB封装的创建

6.1、器件封装的导入及常见问题解决

6.2、板框大小层数的评估及24层板的优缺点对比

6.3、四层板的叠层及正负片介绍

6.4、PCB模块化及布局思路分析

6.5、接插件固定器件的摆放及固定孔

6.6、局部模块化布局及布局优化1

6.7、局部模块化布局及布局优化2

6.8、PCB布线常用Class创建及规则设置1

第五套:高级4层板案例-高速存储核心板的PCB设计(SDRAM)

不管四层还是多层有分为低速板和高速板，很多设计者之前接触的都是低速系列，难度也不是很大，虽然说能搞定四层了，其实还有很大的进步阶梯，本次课程采用的是一个BGA核心+S-DRAM+Flash构成的一个存储核心板，讲解了告诉PCB设计当中常见的拓扑结构(Fly-by)，然后做了蛇形等长，什么是3W布线规则、怎么处理并规避一些EMC问题等等。通过这个视频对四层有一定的基础的学员可以轻松进阶到高速PCB设计。

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1.1、原理图的模块简介

1.2、原理图的编译与检查

1.3、原理图的导入

2.1、PCB常用参数设置

2.2、PCB的叠层及阻抗

3.1、模块化布局

3.2、菊花链(fly-by)拓扑结构的分析及布线规划

4.1、CLASS及常用规则的创建

4.2、PCB的扇孔处理

4.3、SDRAM的布线

4.4、Flash的布线

4.5、排针的布线

4.6、走线联通性处理及电源分割

4.7、SDRAM的蛇形等长

4.8、菊花链(fly-by)的蛇形等长

5.1、走线优化及常规规避EMC的一些做法

5.2、丝印调整及常见DRC检查

5.3、Gerber及生产资料的输出与整理

第六套:中级6层板案例-高速存储核心板的PCB设计(DDR)

此案例是6层BGA核心板，本案例是一个衔接4层和高层的案例，和我们这个系列的4层具有承接性，更方便大家充分理解4层、6层、更多层之间的区别，案例含有BGA、DDR、Flash、电源模块，里面含有丰富的BGA出线技巧，模块化布线思路分析，也含有高速DDR的设计分析。学员可以在之前的学习基础上，更深的掌握高速PCB设计。

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1、原理图的编译封装库匹配检查及元器件的导入

2、PCB推荐参数设置及叠层

3、交互式布局及模块化布局

4、PCB板的扇孔处理

5、Flash的布线处理

6、外接座子的PCB布线1

7、外接座子的PCB布线2

8、外接座子管脚调换

9、DDR的布线处理及电源平面分割

10、DDR的数据线等长

11、DDR的地址线控制线时钟线等长

12、PCB设计后期处理、DRC检查及Gerber输出

13、DDR时钟差分更正

第七套:高级6层板案例-3288平板电脑的高速PCB设计

理论是实战的基础，时间是理论检验的标准。本视频通过一个瑞星微3288的平板电脑设计实际案例，主要介绍了目前平板电脑硬件设计及PCB设计的知识点，电子产品更新迭代非常快速，作为一名合格的PCB设计师，我们需要紧跟时代的步伐，通过不断学习新产品的LayoutGuide，不断总结每款产品的硬件设计及Layout设计规则，通过与业内人士的不断交流，才能让自己永远立于不败之地。作为一线PCB设计工程师，我们拥有丰富实战经验，在内容安排上，抓住电子工程师痛点，利用模块化系统化的讲解方式，囊括了原理图分析、PCB的导入、叠层、阻抗、布局布线、EM-C/EMI、PCB可制造性设计分析，系统的包含了一个电子产品的各个环节，帮住学习者理清设计思路步骤，达到快速上手入门的一个目的!

第八套:中级8层板案例-4片DDR3 同层T点高速PCB设计模块

此视频是专门针对DDR3设计来的，采用飞思卡尔的IMX6主控芯片，4片DDR3同层设计，采用DDR3常见的T点拓扑结构，一个大T点两个小T点的方式。讲解了DDR3设计的信号Class分组，信号的同组同层及常见规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然，DDR3的设计看上去很高大上，但是只需要我们弄懂其中的几个基本要点，其实也是很简单的。本教程采用8层板设计，也是大家学习多层板的利器，这个视频我们有专门录制的叠层阻抗视频赠送，主要讲解如何进行叠层，怎么计算阻抗，差分走线，单端走线线宽怎么设计等等，配合我们的高速设计使用，方便大家更好的掌握高速PCB设计。

第九套:高级8层板案例-HDI二阶盲埋孔飞行控制板的PCB设计

很多凡亿PCB的学员学习了我们的课程之后，PCB设计技术得到了很大的提高，现有视频无法满足设计能力的提升，根据学员要求，我们凡亿PCB愿意和学员一起进步，自此推出此套8层的HDI盲埋孔的板子，难度瞬间提升一大截，大家要做好准备，当然你要是学会了此套板子技术能力也会跟着上一大截。此套视频通过案例飞行控制板的0.4MM、0.5MM、0.8MMBGA的讲解1阶、2阶埋孔孔出线

以及通孔的BGA的出线方式，不在是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的PCB模块，如经典的DDR、PMU、DCDC等，包含高速单端走线、高速蛇形走线、高速差分蛇形走线、平面分割等布线要点。庖丁解牛的方法，从局部到整体，系统化、综合性的学习整个PCB的设计!你如果正在想方设法进阶你的PCB设计技能，那么你选择这个视频不会有错，你想学的我们都会教你，即使视频中没有讲解完善的我们售后技术支持也给你讲得明明白白，讲得你服为止!

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1.1、视频概括及学习方法介绍

2.1、工程文件的创建

2.2、原理图分析

2.3、原理图的编译设置

2.4、PCB封装完整性的分析和检查

2.5、IC封装的快速创建

2.6、BGA封装的创建

3.1、导入unkown pin的解决办法

3.2、导入绿色报错的解决办法

3.3、板框的规划

第十套: 企业级封装制作课程

通过封装设计实战掌握常用的器件封装的绘制方法，此套课程介绍了封装绘制的一般流程，可有效提高封装绘制方法，视频介绍了如何分析器件Datasheet，从案例中找出绘制封装时需要用到的数据节约分析资料时间。40多种不同类型器件的封装命名规则，基本囊括了我们常用的各类型的器件，方便我们进行器件封装管理。通过公式计算出不同器件的补偿值，包括孔径计算、焊盘大小计算等内容，而不是靠猜，保证制作封装的正确性;

第十一套:SI9000阻抗计算教程

随着PCB信号切换速度不断增长，当今的PCB设计厂商需要理解和控制PCB迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB迹线不再是简单的连接，而是传输线。叠层和阻抗设计在每个高速PCB设计当中都需要用到，很多网友老是在问我的板子的走线需要走多宽?差分线的线宽和间距怎么走?我怎么知道他是控制多少阻抗?此视频就是针对这些问题进行解答，并进行实例演示。视频讲解了常见的叠层阻抗模型及列出来了常见板材的芯板(Core)厚度、PP片厚度参数，讲解了如何正确的选择模型并根据阻抗要求计算线宽和间距大小。