课程介绍

探索PADS VX2.2软件的强大功能，从零基础到精通PCB设计！本系列课程专为电子设计初学者和有志于提升PCB设计技能的工程师打造，通过系统的视频教程和实战案例，全面掌握PADS软件的操作技巧和PCB设计的核心知识。

课程亮点

零基础入门：从软件安装到复杂设计，一步步引导学习。

实战案例驱动：通过STM32、DSP芯片、RT3052路由器等实际项目案例，深入理解设计流程。

多层板设计：涵盖2层至8层板的设计技巧，适应不同复杂度的PCB需求。

封装制作精通：学习企业级封装设计，掌握各种元器件的封装技巧。

阻抗计算：SI9000阻抗计算教程，确保信号完整性和电路性能。

课程内容概览

软件基础：全面了解PADS Logic、Layout、Router的功能和操作。

布局布线原则：学习布局、布线的基本原则和技巧。

多层板设计：深入6层和8层板的高级设计，包括DDR4、DDR3等高速设计。

信号完整性：掌握阻抗计算，优化电源和信号的完整性。

实战项目：通过多个实战项目，将理论知识应用于实践，提升解决实际问题的能力。

适合人群

电子设计初学者

电子工程师

硬件开发技术人员

电子相关专业学生

加入我们的PADS VX2.2速成课程，快速提升你的PCB设计技能，成为电子设计领域的高手！

第一套:软件基础课程

第一部分:软件安装及介绍

第二部分:PADS Logic软件功能介绍

第三部分:PADS Layout软件功能介绍

第四部分:PADS Router软件功能介绍

第五部分:元器件PCB封装库介绍

第六部分:布局、布线基本原则介绍

第二套课程:2层初级板案例-STM32模数混合

001.视频内容介绍及设计资料准备

002.原理图分析及电源二叉树分析

003.原理图导入PCB

004.PCB板框导入及布局布线区域设置

005.PCB设计默认设置及颜色方案设置

006.原理图与PCB同步进行模块抓取

007.结构器件布局及PCB预布局处理

008.其他器件布局处理及整体布局优化(1)

009.其他器件布局处理及整体布局优化(2)

010.层叠设置、常规规则设置及布线规划

011.Class添加及其规则设置

012.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(1)

013.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(2)

014.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(3)

015.主要信号布线分析_主要IC芯片扇孔(4)

016.其他信号线布线处理

017.电源平面规则设置及分割处理(1)

018.电源平面规则设置及分割处理(2)

019.电源平面规则设置及分割处理(3)

020.电源平面规则设置及分割处理(4)

021.电源平面规则设置及分割处理(5)

022.电源平面规则设置及分割处理(6)

023.电源平面规则设置及分割处理(7)

024.电源平面规则设置及分割处理(8)

025.电源平面规则设置及分割处理(9)

026.DRC检查及消除

027.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出

028.光绘文件添加与修改

029.光绘文件输出&检查及文件归档

第三套:2层初级板案例-STM32主板

001.项目总体介绍以及流程化设计思路

002.元器件整理以及常用元器件封装调用

003.IC类元器件绘制1

004.IC类元器件封装绘制2

005.MCU核心单元电路图绘制

006.EEPROM存诸单元电路图绘制

007.RS232 通信单元电路图绘制

008.JOYSTICK 操作单元电路图绘制

009.DB9 通信单元电路图绘制

010.INTERFAACE 接口单元电路图绘制

011.POWER 电源单元电路图绘制

012.原理图器件PCB封装分配

013.原理图连接性检查

014.原理图同步PCB与报错解析

015.板框大小定义与PCB叠层评估

016.Layout软件默认设置

017.PCB模块化布局以及布局宏观分析

018.结构器件布局及PCB预布局处理

019.PCB模块化布局与优化

020.PCB布局要点分析与总结

021.层叠设置、常规规则设置

022.Class的添加及其规则设置

023.PCB 布线宏观分析与通道评估

024.PCB 手动布线1

025.PCB 手动布线2

026.PCB 电源部分的分析与处理

027.PCB 地部分的分析与处理

028.项目整板DRC的检查与处理

029.2层板与多层板地的处理要点解析

030.PCB 布线要点分析与总结

031.PCB 丝印调整与技巧解析

032.光绘文件、装配文件、BOM表单输出

033.项目最终文件归档

034.电子设计流程化总结

第四套:初级4层板案例-DSP芯片设计

001.PCB设计预处理:视频内容介绍

002.PCB设计预处理:PADSVX2.4版本软件安装与破解

003.PCB设计预处理:设计资料准备内容介绍

004.PCB设计预处理:原理图分析

005.PCB设计预处理:电源二叉树分析

006.PCB设计预处理:原理图网表导入与错误消除

007.PCB设计预处理:板框绘制及快捷键设置

008.PCB设计预处理:PCB设计默认设置及颜色方案设置

009.PCB布局:原理图与PCB同步进行模块抓取

010.PCB布局:结构器件布局及PCB预布局处理

011.PCB布局:关键器件布局处理

012.PCB布局:电源模块布局处理

013.PCB布局:整板布局优化处理

014.PCB布线:层叠设置、常规规则设置

015.PCB布线:Class添加及其规则设置

016.PCB布线:主要信号布线分析

017.PCB布线:SDRAM存储器数据信号连通

018.PCB布线:SDRAM存储器地址信号连通

019.PCB布线:FLASH存储器数据信号连通

020.PCB布线:FLASH存储器地址信号连通

021.PCB布线:FPGA菊花链拓扑数据信号连通

022.PCB布线:FPGA与CPU器件信号连通

023.PCB布线:SRAM存储器数据信号连通

024.PCB布线:SRAM存储器地址信号连通

025.PCB布线:其他信号线布线处理1

026.PCB布线:其他信号线布线处理2

027.PCB布线:电源模块处理1

028.PCB布线:电源模块处理2

029.PCB布线:电源模块处理3

030.PCB布线:电源模块处理4

031.PCB布线:SDRAM数据信号蛇形等长处理

032.PCB布线:SDRAM地址信号蛇形等长处理

033.PCB布线:FLASH数据信号蛇形等长处理

034.PCB布线:FLASH地址信号蛇形等长处理

035.PCB布线:FPGA数据信号蛇形等长处理

036.PCB布线:SRAM数据信号蛇形等长处理

037.PCB布线:SRAM地址信号蛇形等长处理

038.PCB布线:修线处理

039.PCB设计后期处理:DRC检查及消除

040.PCB设计后期处理:丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出

041.PCB设计后期处理:光绘文件添加与修改

042.PCB设计后期处理:光绘文件输出、检查及文件归档

第五套:中级4层板案例-RT3052平台路由器产品设计

001.视频内容介绍及设计资料准备

002.原理图分析及电源二叉树分析

003.原理图导入PCB

004.PCB板框导入及布局布线区域设置

005.PCB设计默认设置及颜色方案设置

006.原理图与PCB同步进行模块抓取

007.结构器件布局及PCB预布局处理

008.其他器件布局处理及整体布局优化之USB_RJ45接口布局

009.其他器件布局处理及整体布局优化之SDRAM_FLASH布局

010.其他器件布局处理及整体布局优化之射频部分布局

011.其他器件布局处理及整体布局优化之BGA匹配部分布局

012.其他器件布局处理及整体布局优化之电源部分布局

013.层叠设置、规则设置

014.主要IC芯片扇孔及布线处理

015.布线处理之RF开关部分处理

016.布线处理之BGA出线处理1

017.布线处理之BGA出线处理2

018.布线处理之存储芯片信号处理1

019.布线处理之存储芯片信号处理2

020.布线处理之存储芯片信号处理3

021.布线处理之存储芯片信号处理4

022.布线处理之存储芯片信号处理5

023.布线处理之网口信号处理

024.布线处理之其他信号处理1

025.布线处理之其他信号处理2

026.布线处理之其他信号处理3

027.布线处理之滤波电容处理

028.布线处理之电源处理

029.布线处理之电源分割1

030.布线处理之电源分割2

031.布线处理之整板连通性处理

032.布线处理之差分网络等长处理

033.布线处理之存储信号等长处理1

034.布线处理之存储信号等长处理2

035.布线处理之整板线路优化

036.布线处理之细节处理

037. DRC检查及消除

038.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出1

039.丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出2

040.光绘文件添加与修改

041.光绘文件输出&检查及文件归档

第六套:高级6层板案例-DDR4 菊花链拓扑

001.前期准备:视频内容简介

002.前期准备:PADS VX2.4版本软件安装与破解

003.前期准备:设计资料准备

004.原理图分析:详情分析

005.原理图分析:电源2叉树分析

006.PCB设计预处理:原理图导入PCB

007.PCB设计预处理:结构文件导入及板框设置

008.PCB设计预处理:PCB设计默认设置及颜色方案设置

009.PCB设计布局处理:原理图与PCB同步进行模块抓取

010.PCB设计布局处理:结构器件布局及PCB预布局处理

011.PCB设计布局处理:PCB整板布局规划

012.PCB设计布局处理:USB及HDMI接口模块布局

013.PCB设计布局处理:1000M网口模块布局

014.PCB设计布局处理:WIFI模块布局

015.PCB设计布局处理:SD卡接口及其他接口布局

016.PCB设计布局处理:电源模块布局

017.PCB设计布线处理:叠层设置及规则设置

018.PCB设计布线处理:DDR模块设计要点讲解

019.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理1

020.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理2

021.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理3

022.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理4

023.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理5

024.PCB设计布线处理:DDR4信号连通处理6

025.PCB设计布线处理:HDMI接口信号处理

026.PCB设计布线处理:SD卡接口信号处理

027.PCB设计布线处理:WIFI模块信号处理

028.PCB设计布线处理:1000M网口模块信号处理1

029.PCB设计布线处理:1000M网口模块信号处理2

030.PCB设计布线处理:USB接口模块信号连通处理

031.PCB设计布线处理:HUB模块信号连通处理

032.PCB设计布线处理:其他接口模块信号处理

033.PCB设计布线处理:电源模块信号处理1

034.PCB设计布线处理:电源模块信号处理2

035.PCB设计布线处理:电源模块信号处理3

036.PCB设计布线处理:EMMC模块信号处理

037.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理1

038.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理2

039.PCB设计布线处理:CPU芯片部分信号处理3

040.PCB设计布线处理:CPU芯片信号部分处理4

042.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理1

043.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理2

044.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理3

045.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理4

046.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理5

047.PCB设计布线处理:整板信号连通性处理6

048.PCB设计布线处理:电源连通性处理1

049.PCB设计布线处理:电源连通性处理2

050.PCB设计布线处理:电源连通性处理3

051.PCB设计布线处理:电源连通性处理4

052.PCB设计布线处理:电源连通性处理5

053.PCB设计布线处理:电源连通性处理6

054.PCB设计布线处理:电源连通性处理7

055.PCB设计布线处理:信号线优化处理

056.PCB设计布线处理:1000M网口信号等长处理1

057.PCB设计布线处理:1000M网口信号等长处理2

058.PCB设计布线处理:WIFI模块及SD卡接口模块信号等长处理

059.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理1

060.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理2

061.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理3

062.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理4

063.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理5

064.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理6

065.PCB设计布线处理:DDR4信号数据等长处理7

066.PCB设计布线处理:EMMC信号数据等长处理

067.PCB设计布线处理:HDMI接口信号数据等长处理

068.PCB设计布线处理:差分信号数据等长处理

069.PCB设计布线处理:电源优化处理

070.PCB设计布线处理:整板铺铜与修铜处理

071.PCB设计后期处理:DRC消除处理

072.PCB设计后期处理:丝印调整及PDF生成

073.PCB设计后期处理:GERBER文件生成及设计文件归档

074.PCB设计后期处理:设计经验总结

第七套:高级8层板案例-DDR3 Fly-by实战

001.视频介绍及前期准备

002.原理图简单讲解、网标输出、错误解析

003.DDR菊花链拓扑结构布局分析

004.叠层设置以及阻抗规则设置

005.Fanout处理、Class设置、布线规划

006.DDR3数据线布线(1)

007.DDR3数据线布线(2)

008.DDR3地址、控制线布线(1)

009.DDR3地址、控制线布线(2)

010.DDR3数据线时序等长(1)

011.DDR3数据线时序等长(2)

012.DDR3数据线时序等长(3)

013.DDR3地址、控制线时序等长(1)

014.DDR3地址、控制线时序等长(2)

015.地平面处理与电源平面分割

016.后期丝印处理、文本添加、整板铺地铜处理

017.Gerber文件输出、贴片文件输出

第八套：企业级封装制作课程

001.凡亿PCB封装设计视频内容介绍

002.封装基本组成元素介绍

003.焊盘分类及作用分析

004.焊盘大小关系介绍

005.管脚补偿计算规则解析

006. Flash计算规则介绍

007.无引脚延伸型封装类型补偿

008.翼形引脚型封装类型补偿

009.平卧型封装类型补偿

010.J形引脚封装类型补偿

011.BGA类型封装类型补偿

012.封装丝印画法介绍

013.封装原点及管脚排序介绍

014.铝电解电容封装实例

015.功率电感封装实例

016.发光二极管封装实例

017.整流、稳压二极管封装实例

018.晶体管封装实例

019.保险丝封装实例

020.开关封装实例

021.晶振封装实例

022.电池座封装实例

023.整流器封装实例

024.滤波器封装实例

025.继电器封装实例

026.变压器封装实例

027.蜂鸣器封装实例

028.麦克风封装实例

029.SO 类型封装实例

030.SOJ类型封装实例

031.PLCC 类型封装实例

032.QFP 类型封装实例

033.QFN 类型封装实例

034.BGA 类型封装实例

035.DIP 类型封装实例

036.HDR 连接器封装实例

037.DB 连接器封装实例

038.USB连接器封装实例

039.RJ连接器封装实例

040.DIN 连接器封装实例

041.FPC 连接器封装实例

042.DC 连接器封装实例

043.AV连接器封装实例

044.HDMI 连接器封装实例

045.SATA 连接器封装实例

046.BNC 连接器封装实例

047.光模块SFP封装实例

048.电源模块PWR封装实例

049.TF CARD连接器封装实例

050.金手指Finger封装实例

051.PCIE 连接器封装实例

052.其他类型封装实例

053.焊盘命名规则介绍

第九套:SI9000阻抗计算教程