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高速电路设计电阻多方位考虑

2019年11月29日 10:11

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 在高速电路设计中,链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。

  先回顾下在中学的时候,咱们学习的一个概念,趋肤效应:当信号的频率较越来越高时,信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小,从电阻的角度来分析,这就会导致电阻增加,导致传递能量的损失。

  在电子产品使用的PCB,基本都是由铜箔和有机材料组成的

我们平时看到的铜箔,表面上看起来都是非常光滑的,实际上并不如你肉眼所见的那样,铜箔并不是完全光滑的。

电路设计

铜箔的表面都是有很多铜牙存在的。目前小编没有发现非常官方的数据说明普通的铜牙到底有多长,据小编看到的普通的铜箔,没有经过处理的铜牙(铜箔粗糙度)一般都是在20~30um左右。当然,常规的根据铜箔粗糙度的厚度(系数)不同,目前有标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔和超低粗糙度铜箔之分。

  有的工程师经常会问到这样一个问题:当信号的速率为多少的时候,在实际电路设计项目工程中需要考虑铜箔粗糙度的影响。我的答案是,任何时候考虑都是必要的。但是综合成本和效果来考虑的话,当信号速率超过5G以上的时候,就应当适当的考虑铜箔的选择问题(如果设电路计要求不高,也可以不考虑)。

  所以,当信号的速率越来越高的时候,电路设计时我们不仅仅需要关注芯片的驱动能力、PCB介质的介电常数、介质损耗角、连接器、线缆等等,还需要考虑到导体(铜)的表面粗糙度的影响。


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