概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺

概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了

Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑

Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28

在ARM架构中，SP（堆栈指针）和LR（连接寄存器）是功能不同的寄存器，各自在程序执行中发挥不可或缺的重要作用，常常用于存储各种数据。对工程师来说，深入理解这两个寄存器的区别是很有必要的。虽然SP和LR在ARM架构中都很重要，但在干和适用场

在ARM架构中，寄存器是处理器内部的重要存储单元，常用于存储各种数据，包括程序执行的指令地址、数据操作数、及程序执行过程中的临时数据等，其中，堆栈指针（SP）和连接寄存器（LR）是很重要的寄存器，在程序执行中扮演着不可或缺的角色。1、堆栈指

简介Cyclone® V FPGA和SoC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级，而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SoC器件还提供低功耗变体，由零

Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线

概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix I

芯片概述Stratix® IV 高密度、高性能 FPGA 具有前所未有的系统带宽和功率效率，适用于高端应用，您可借其实现彻底地创新。Stratix IV 系列器件共有三种优化型号，可满足不同的应用需求。Stratix IV E (增强型)

简介Kintex® UltraScale+™ FPGA在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型

简介Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是

Virtex UltraScale 产品优势Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制