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当今竞争激烈的电子市场中,由于电池与成本的限制,大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板,本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路,需要注意如下基本事项:1、如果使用走线,应将其尽量加粗;2、PCB上的接地
一、W25M02GW1.8V 2G位(2 X 1G位)串行SLC NAND闪存1、简介:W25M02GW(2 X 1G位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列,将两个单独的W25N01GW芯片
前面使用simplis分别介绍了交错CRM BOOST 过零检测与起振信号、ON TIME控制、变频交错等电路,详见:交错CRM BOOST PFC仿真(一)交错CRM BOOST PFC仿真(二)——变频错相实现方法本期使用PSIM搭建完整仿真。PSIM实现该仿真主要难点依然是交错部分,同样需要用
压敏电阻器的电阻体材料是半导体,在一定温度下,电阻值随着电压的变化而变化,由于压敏电阻是用半导体材料制成的电阻,从分类上属于半导体元器件。现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升,信息设备的功耗不断上升,而体积趋于减小,高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在
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