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在高速PCB设计中,过孔作为链接不同层间信号的关键元素,可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性,所以工程师为了优化信号传输质量,减少寄生效应,必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB,明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.
对工程师来说,在高速PCB设计中选择合适的传输线类型,对信号完整性很重要,而传输线结构可分为微带线(microstrip)与带状线(stripline),那么如何选择?1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输,且追求更低的插入损耗,应优
今天给大家分享的是:高速 PCB 设计主要是关于 4 个高速 PCB 设计常见术语和保证信号完整性的3 种常见技术介绍。一、高速 PCB 设计常见术语1、转换率这里要明白一个点,不存在从关到开的瞬时转变,电压必须是从低电平转换到高电平,虽然速度很快,但也会通过这中间的所有电压。在转换器期间的某个时间
在高速PCB设计中,确保信号完整性是至关重要,而地过孔的布置,可以减少信号反射、串扰和电磁干扰(EMI),特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量,那么应该增加几个?1、最少数量对于高速信号(如频率超过1GHz),建议在信号
在高速PCB设计中,过孔作为连接不同层的关键元素,其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计,可加强信号完整性,提高系统性能,然而我们总会遇见各种问题,其中之一是:同一个过孔可能会有不同的阻抗,这是为什么?1、孔径与焊盘大小过孔的孔径
PCB工程师注意啦:通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道,信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔
随着电子技术及无线通信技术的飞速发展,高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中,我们会遇见各种各样的问题,从板材选择到布局布线,再到EMC控制等,每一步都需要谨慎考虑,本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个
在高速PCB设计中,我们经常会看见工程师在电路板上铺铜,确保电路板的性能是稳定且可靠的,但有没有更深的原因?一起来看看吧!1、EMC屏蔽与防护大面积的地(GND)或电源(VCC/VDD)铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰,保护内部信号不受影响。特
在高速数字电路设计中,信号回流路径(Return Current Path)是一个至关重要的概念,是工程师的重要知识点,它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径,希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么?定
在高速PCB设计中,我们总会遇见特性阻抗,为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求,test coupon出现了,成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么?Test coupon:一种专门设计的测试区域,用于通过TDR(T