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众所周知，为了让iPhone更好卖，苹果做出了多种努力，如研发射频芯片，让iPhone WiFi更好；开发灵动岛等新功能，让iOS更加优越；研发新型电池，让iPhone更加薄，但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料，三星和苹果计划在明年推出
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
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【直播时间】11月4日 晚8点【直播介绍】在开关电源设计时，设计工程师经常会碰到由于接地点设计不合理，导致设计的产品存在EMI的问题，本次直播从电磁干扰产生的根源和大家分析产生地弹的原因，并且给大家介绍优化、减小地弹的设计方法及思维。【直播大纲】1、BUCK拓扑结构电路介绍 2、BOOST拓扑结构电路介绍3、如何减小设计时地弹影响 4、交流互动，问题解答【讲师介绍】龙学飞：PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
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