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这一次的视频实战为大家讲解了如何快速解决我们的顶层和底层器件的交换,提高我们的设计效率和设计要求。

Altium designer中如何快速实现器件顶层底层互换?

这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。​

Altium Designer中各个层的定义和介绍

PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。

Altium Designer PCB中如何走线镀锡

在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘

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AD软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?

AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况?

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 AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

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【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

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