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作为一位从事PCB设计工作多年的PCB工程师，长时间的画板工作时常让人感到头秃。这种令人困扰的压力，既不是源于对板子的设计要求，也不是受限于不同产品结构之间的兼容，真正让我烦恼的，是一个对于许多工程师们都会忽略的问题——PCB DFM，也就
Allegro在导入网表文件时或者运行软件的时候出现如下截图报错，很多网友找不到解决方法，其实是可以根据下面俩种方法去解决这个问题的。第一种：当在设计过程中出现这个问题或者是在刚打开这个某一些文件出现这个问题的时候，可以点击菜单栏命令“To
所有线路板上的板面起泡问题，都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良
在绘制原理图的时候，有时出现失误。绘制的原理图封装出现问题，去库中修改了，可以不用在原理图中把原先的放置好的删除掉。可以在库中把修改好的器件直接更新进去既可，这样可以省去很多的设计时间。第一步：首先打开原理图库文件，找到需要修改更新的原器件
在原理图封装库的绘制过程中，经常会遇到一些原理图器件封绘制出问题，需要删除的。有俩种方法。第一方法：首先打开原理图封装库，在SCH Library界面。选中需要删除的元器件封装，右键点击删除即可。如图1所示。图1第二种方法：选中需要删除的原
对于学习者，你是不是经常遇到这样的问题：在我们下定决心学习电子技术的时候，我们常常遇到很多大大小小的问题，遗憾的是身边没有一个能及时给自己解答问题的高手指点，通过论坛、群等方式询问可能半天也得不到解答，种种方式也并一定能快速解答清楚，有可能
以下文章来源于张国斌，作者电子创新网张国斌受战略方向、管理问题、产品定义等多重因素影响，那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市，已经上市的也很少有design-in案子，公司连续几个月晶圆厂采
为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：1)过孔为什么不能打在焊盘上？2)什么情况下过孔能打在焊盘上？早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱
今天分享一篇过来人的经历，主要聊聊年轻电子工程师作为电子新手，需要开始全新的技术生涯，面临的困惑、最关心的问题、对未来的期待。中国缺少什么样的电子工程师？中国缺少满嘴胡须的电子工程师；中国缺少在一个行业专注几十年的资深电子技术专家；中国缺少
硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。我们一般认为硬件测试是产品研发后期阶段要做的，其实不然，在项目开始阶
