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座子需要靠近板框放置2.电源输出主干道尽量铺铜处理,满足载流3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电容保持先大后小原则5.反馈路劲从电容后面取样,走线远离电感6.此芯片采用单点接地,就是输入输出的地要接到芯
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住,容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
gnd网络扇孔出来,可以铺整版铜进行连接,长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线,调整下布局或者布线,电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要,满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心,存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流,建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘,这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
反馈的分压电阻靠近管脚放置,走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流,输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容,应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评
差分走线不满足差分间距规则2.HDMI差分对内等长误差5mil3.确认一下此处是否满足载流,建议铺铜处理4.走线未连接到焊盘中心,存在开路5.差分出线要尽量耦合6.过孔尽量不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
1.电源信号多余打孔,电源在其他层没有铺铜不要打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z
主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可,不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框,建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容,在经过电感输入到
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了,后期自己调整一下布局,重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路,后