- 全部
- 默认排序
还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角,尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮,器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
在设计电路板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持:网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热,因此背面主要是铺铜接电源或地,很少会放贴片元件,这样为防止在回流焊时漏锡,可以将过孔
差分线对内等长误差5mil,同一组差分误差5mil规则要分开进行设置,后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走,后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜,把
走线在焊盘中,走线宽度不要超过焊盘,可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误,按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组,控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
采用单点接地,只用在芯片中间打孔进行回流,其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘,并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
此处电源网络底层已经铺铜连接,顶层无需再进行铺铜,并且走线宽度完全满足不了载流;建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接:铺铜注意不要直角以及尖岬角,尽量都钝角,板上多处铜皮类似情况,自己优化:器件布局注意中心对齐,调整下:上述一致