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此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天
电源输入输出铜皮太细，不满足载流,后期自己加宽铜皮满足载流2.此处为反馈信号，不用铺铜处理，直接走10mil的线即可3.此处输入打一个过孔不满足载流能力，后期注意一下其他几路的载流打孔情况4.反馈器件要靠近管脚摆放，用10mil的走线连接即
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路2.注意不要存在stub线头3.反馈线宽尽量走10mil以上4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.焊盘和走线间距过近，后期自己优化一下走线路径
要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组，控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方，在从最后一个电
走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
