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简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。
Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O
锂离子电池的负极是由负极活性物质碳材料或非碳材料、粘合剂和添加剂混合制成糊状胶合剂均匀涂抹在铜箔两侧，经干燥、滚压而成。负极材料是锂离子电池储存锂的主体，使锂离子在充放电过程中嵌入与脱出。从技术角度来看，未来锂离子电池负极材料将会呈现出多样
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和
一个学习信号完整性仿真的layout工程师我们在进行PCB设计时，会经常与板厂打交道，其中最重要的一个概念就是PCB的层叠，它关系到layout的阻抗控制。不同的板厚，每层的的PP和copper的厚度是不一样的。其中的copper，也就是常
最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（CORE）·叠层 是什么 叠层设计的目的
一、计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家，1盎司为35um，实际上都不足35um）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25
一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型，压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题，这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
