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本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现象。
答：在PCB设计过程中，对于大电流的电路或者是网络，我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中，铺铜的命令有好多个，如图5-126所示，为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令，这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义：
安全间距DRC检查
安全间距DRC检查主要是检查各元素间设计的距离是否小于规则内设置的距离，若小于则会有短路风险，通过DRC检查可以将报错的位置显示出来，方便设计师进行DRC消除。进行安全间距DRC检查前，建议大家先把铜皮处理好，把所有电气层打开，将PCB整板
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。图6-43 绘制形状1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小，电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当，不美观，需要优化一下，尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
避免器件中间打孔器件中间多余铜皮处理一下多处过孔上焊盘时钟线包地打孔处理焊盘内不要绕线tx、rx走线分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距不要混合走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
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