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问答
高频晶振如何隔离？
请问一下板子上有一块高频的有源晶振，但是同一块板子上还有其他的信号，低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗？这个铜是闭合的回路还是不闭合的？网上还有说要在晶振下面铺铜的，不知道应该如何隔离晶振
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PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
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本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时，选择shape void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中只删除了地铜皮，我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X
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视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？
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