扫码关注
- 全部
- 默认排序
电源主输入注意加宽载流相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置养成好习惯焊盘出线应避免从长边出线铺铜尽量避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
提起FPC的焊盘处理方法，需要考虑具体的应用需求、成本考虑、环保要求等多种因素综合考虑，本文将列举几个常见的FPC焊盘处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、化学镍金（化学浸金或沉金）在FPC铜金属面上先镀一层非电解镍，再覆盖一层金；优点：表
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
由于铜具有优异的导电性，因此经常用于通信电缆。如果要购买 Cat5e 或 Cat6 以太网电缆，我们可能会发现市场上存在有铜包铝电缆和纯铜电缆两种类型。但哪一种更好？有些人可能不会特别留意，也可能会在选择这两种类型的以太网电缆时犹豫不决，因
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布
电池走线需要加粗满足载流2.注意晶振下面不要走其他信号线，并包地处理3.走线可以在优化一下走线没有连接到过孔中心，存在开路此处不满足载流，电源输入尽量铺铜处理，电容先大后小摆放注意电源输出要从滤波电容后面，后期自己调整一下布局，注意线宽是否
