找到 “金属化” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

3490 0 0
PCB设计教程过孔载流能力分析

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108  创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图

3118 0 0
PCB中过孔的封装应该如何创建

什么叫做金属化孔?

什么叫做金属化孔?

什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?

什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?

有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘。

PCB封装中没有编号的管脚应该怎么处理呢?

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。

PCB中的过孔的封装应该如何去创建呢?

​在PCB设计的时候,有时候会遇到这种问题:线与焊盘已经连接,且连接到了焊盘的中心,但还是显示是开路状态;始终显示未连接。

已经连线的端子DRC出现未连线错误的解决办法

Vishay推出汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器――MKP1848H DC-Link-日前发布的径向灌封电容器确保恶劣工作环境条件下极为稳定的容量和ESR值,延长使用寿命。

1485 0 0
电路之家 2017-01-01 00:00:00
Vishay推出汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器――MKP1848H DC-Link

答:金属化孔,Plated Through Hole,缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺,是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的,要求有良好的机械韧性和导电性,金属化铜层均匀完整,厚度在5一10 μm之间,镀层不允许有严重氧化现象,孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹,孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs

2270 0 0
【电子概念100问】第009问 什么叫做金属化孔?

答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有铜的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

【电子概念100问】第010问 什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?