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要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

90天全能特训班22期-Lj-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合,前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差,有两对差分走线没有建立差分对,没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

90天全能特训班22期-王娜-第六次作业 USB3.0+TYPE C模块的PCB设计

外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教

90天全能特训班22期-曾稳龙—第四次作业千兆网口模块PCB设计

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔,注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需

90天全能特训班22期AD-焦彦芸-USB3.0

铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t

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PCB Layout 2024-04-10 17:10:54
陈飞鹰 - 第1次作业 - DCDC电源模块的pcb设计作业评审

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DIP为什么会虚焊?这些原因你都没想到?!

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1553B数据总线用终端电连接器的可靠性问题

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