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确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
随着高速蜂窝网络在东南亚成为主流，云如何让电信运营商充分利用5G网络。从革新公共服务到使用数字孪生创建更智能的建筑，5G连接作为数字化转型浪潮的一部分打开了许多扇门，而新加坡等国家正在迅速赶上这一浪潮。2022年7月，总部位于新加坡的电信企
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，
1、你是否爱你的原理图，每一个字符放的位置，都认真的放置。没有干涉，整齐清洁。原理图是你的孩子，请爱护好你的孩子。2、上拉就要有一个上拉的样子。该有交叉点的地方就应该有交叉点，没有交叉点的地方，就没有多余的东西。总线的连接，要熟悉接口的特性
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入，走线需要加粗6.铜皮优化不到位，尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
