扫码关注
- 全部
- 默认排序
1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计1、VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VDD_C
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
电子小白在学习PCB设计时，经常会发现部分厂商会选择在PCB板上堵住过孔，众所周知，过孔是一个不可或缺的元素，可以提高PCB板的性能及稳定性，所以为什么要采取这个措施？下面凡亿将带小伙伴们一起来学习！1、为什么PCB板要堵住过孔？首先，过孔
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用GND走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之
还存在多处开路报错：看下此处是什么元素跟元素的间距报错：检查了对应自己修改。电感底部不要放置器件 ，净空，自己重新布局下：并且电感内部挖空处理：看下此处VCCIO线宽是否满足其载流大小：处理下多余线头删除，连接到过孔中心：走线不要出现直角：
