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1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固
在PCB设计和制造中，为了保证线路板的性能及传输稳定，很多工程师会配备导通孔，而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素，但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住，这是为什么呢？1、为什么需要塞孔？①防止短路在多层PCB中，导通孔可用于
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
电感下面要挖空处理过孔打规范，不要紧挨焊盘会造成焊锡流入过孔导致虚焊，过孔重叠了。丝印需要调整一下太乱了太大太细了。电感垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
注意走线要连接到焊盘中心，走线需要优化一下2.注意出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来，避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
此处铜皮可以在优化一下，不美观2.存在没网络过孔，过孔不添加网络就没法进行连接，就是开路的3.注意铺铜要连接到焊盘上，这个是开路的4.pcb上存在多处开路5.注意除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
