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芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接，而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意RX和TX创建等长组，走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间，7.焊盘上存在多余的线头以
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
1.差分对内等长错误，拱起处高度和间距错误。2.注意焊盘到过孔的间距，最小不能小于4mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
1.存在多处开路2.过孔没有连接，导致开路、天线报错。3.多处过孔到走线间距不足4mil4.差分连接焊盘错误5.差分换层需要在过孔旁边打两个地过孔6.差分应走同层布线，一起换层7.包地线应靠近差分走线打孔布线。8.前后线宽不一致，应保持同等
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
