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线没有拉完。差分走线不耦合，间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了，一个过孔也不满足载流，建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
差分对内不等长误差控制在5mil，差分也没有建差分对电源走线未完成，也没有整版铺铜焊盘出线不规范差分在这里没有换层为什么要打过孔这里差分应该这么走这里差分等长不要超过2倍间距，间距也要大于等于3w这里rx，tx的等长需要建等长组，rx的信号
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
1.存在开路，孤岛铜皮没有连接出去。2.芯片中间过孔没有连接出去导致天线报错。3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮。4.电容地网络要和电源一样加宽载流。5.差分焊盘出线尽量耦合6.差分走线不耦合7.时钟信号走线要包地处理8.走线尽量短9.TX、RX没
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上，有跨接器件的地方不满足可以忽略，其他地方尽量一致3.除差分线外，其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
这个差分需要优化一下。这里过孔打到焊盘上了晶振需要包地处理走线也要走类差分变压器这里的走线除了差分都要大于20mil时钟要包地处理这里等长不要有直角长度也要大于3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
等长存在报错，电阻另一端需要看成一根进行等长2.此处一层连通无需打孔3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
跨接器件旁边尽量多打地过孔，两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域，后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil，不是1000mil，有好几处误差设置有问题，后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空，负片
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
地址线分组，CLK,CKE0都要添加进来一起进行等长2.数据线分组应该是一组9根2SDRAM注意规则设置，导致等长有黄色提示2.注意过孔需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
