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用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

​我们在进行PCB设计的时候,最后我们需要去进行DRC的检查,检查完成之后会出现各种总各样的报错,当然其中常见的间距报错,规则报错我们都知道怎么更改,也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错,就会不知道这个报错的原因是什么 了。

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AD中DRC检查Isolated copper:Split pllane.... 报错?

当我们在进行PCB设计的时候,例如一个大芯片上面有几个小电容,我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片,然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。

在AD软件中的锁定与解锁命令应该如何使用?

在AD中如何给过孔进行批量盖油?

在AD19软件中如何给过孔进行批量盖油?

​我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。

怎么从AD软件中导出PCB封装库?

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。

Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

​有时候在进行PCB设计的时候,特别是在进行敷铜之后,还需要我们去删除一些孤铜,尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域,这个只是针对于敷铜有效,它不能作为一个独立的铜存在,所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

AD19软件的CUTOUT功能应该如何使用?

​怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线?又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢?

AD19软件的智能粘贴命令如何使用?

在我们PCB工程师进行PCB设计的时候,有时候会碰到断电或者软件崩溃卡死的情况。那么这些情况的第一种就是直接软件退出了,第二个是被迫退出软件。如果工程师之前的PCB设计都没有进行保存,那么再次打开软件进入的时候,之前的设计就会全部没有了。

AD19软件如何设置自动保存备份?

​在运用AD19软件进行PCB设计的时候,然后偶尔要放置盲孔埋孔,很多人习惯了之前的低版本设置,在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了

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AD19应该如何设置盲埋孔?