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用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
我们在进行PCB设计的时候,最后我们需要去进行DRC的检查,检查完成之后会出现各种总各样的报错,当然其中常见的间距报错,规则报错我们都知道怎么更改,也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错,就会不知道这个报错的原因是什么 了。
当我们在进行PCB设计的时候,例如一个大芯片上面有几个小电容,我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片,然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。
我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
有时候在进行PCB设计的时候,特别是在进行敷铜之后,还需要我们去删除一些孤铜,尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域,这个只是针对于敷铜有效,它不能作为一个独立的铜存在,所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
在我们PCB工程师进行PCB设计的时候,有时候会碰到断电或者软件崩溃卡死的情况。那么这些情况的第一种就是直接软件退出了,第二个是被迫退出软件。如果工程师之前的PCB设计都没有进行保存,那么再次打开软件进入的时候,之前的设计就会全部没有了。