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随着电子技术的飞速发展,高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务,在高速电路中,路径回流问题是一个很关键的问题,它对电路的性能和稳定性产生了重要影响,其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见,本文将从这三方面出发介绍。1、芯片互连
随着电子技术的飞速发展,高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务,在高速电路中,路径回流问题是一个很关键的问题,它对电路的性能和稳定性产生了重要影响,其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见,本文将从这三方面出发介绍。1、芯片互连