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1.差分对内等长不规范2.这里容阻可以在靠近管脚一点3.时钟信号需要打孔包地处理4.RX、TX这一段需要分别建立等长组进行等长5.焊盘出线要从短边出线，避免长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
1.差分对内等长错误，按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗，做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号，不要走差分布线，走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合，用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
