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此处做兼容设计,器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长,等长误差为5mil有好几对都没有满足,后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号,此处不用走

90天全能特训班19期 AD - 卢同学-USB

此处的电阻电容塞到芯片底部,跟对应网络进行连接:机壳地跟电路地之间至少间距2MM,除了 跨接器件部分:变压器每层都需要挖空:变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL:晶振注意从滤波电容那里包地处理:一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整

全能19期-黎润舟-第四次作业-千兆网络模块设计

数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔,建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长(就是片选,读写,行选,列选)4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔,与第二层的地平面相连电源网络也同

90天全能特训班19期 AD - fmc-1SDRAM

信号线不满足3w间距数据线和地址线之间最好画一条加粗的gnd间隔开来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm

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PCB Layout 2023-07-19 17:06:09
lrz-第五次作业-sdram模块设计作业评审

差分信号之间要用GND隔开:差分需要包地处理:此处打了两个孔,连接也两个都连接上,不然另一个孔没有意义:注意差分信号都需要包地处理:注意差分对内等长gap需要大于等于3w:没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL:以上评审报告来源

全能19期-Charlie 吴-第5次组作业-USB 2.0/3.0&Type-C模块PCB设计

数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔,建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下,铺铜进行连接5.注意器件不要

90天全能特训班19期 AD - 董超-1SDRAM

1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置,尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误,缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜,导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育

90天全能特训班19期 张冰+第六次作业+1片SDRAM模块的PCB设计

1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整,外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔,包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it

90天全能特训班19期-张冰+第五次作业+3.0PCB设计

1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

90天全能特训班19期- AD刘+第三次作业+百兆网口模块设计

1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊

90天全能特训班19期-蔡春涛-第四次设计作业-千兆网口设计