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电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.差分走线要尽量耦合出线，后期自己优化一下3.电容尽量一个管脚一个4.差分信号尽量少打孔换层，打孔注意耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
输出打孔要打在最后一个电容后面2.反馈取样要从最后一个电容后面取样，线宽需要走10mil3.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：4.过孔尺寸尽量用常规的,8/10，8/16,12/24，一般pcb上过孔大小尽
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个2.百兆网口差分需要进行对内等长，误差5mil，差分尽量少换层打孔3.RX和TX需要添加等长组进行等长，误差100mil4.电容靠近管脚放置5.确认一下此处是否满足载流，注意电源要满足载流6.器件摆放尽量中
此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9
走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
