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1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
模拟信号需要一字型布局，单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件不满足可以忽略，其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
1.电源存在开路，地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通，造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误，应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误，缺少部分信号7.地址线等长错
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错，无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错，地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟
注意过孔间距，不要造成平面铜皮割裂：注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开：下面的数据一致用GND走线隔开：其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
1.ESD器件应该尽量考近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线，避免一层走一半，换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合4.走线需要优化一下5.RX和TX要创建class，进行等长处理，误差100mil6.时钟信号需要包地处理7.注意除了散热过孔其他的都可以盖油处理8.注意线
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗6.晶
