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可编程控制器（Programmable Logic Controller，PLC)，是专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。随着生产规模的逐步扩大，市场竞争日趋激烈,对成本和可靠性的要求也越来越高，继电器控制系统已经难以适应
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
随着汽车的普及和发展，车载电子设备的数量和复杂度也在不断增加，对电源的要求也越来越高。车载电源芯片是一种用于提供电力供应和稳定电压的集成电路芯片，广泛应用于汽车电子产品中，如汽车音响、导航系统、车载显示器等。车载电源芯片作为车载电子设备的核
在印刷电路板（PCB）制造中，埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐，然而它们的制作过程中必须注意其精确控制，以此确保成品质量与设计要求的高度一致，那么如何注意这些方面？1、孔位规划盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离，同网络
在当今的数字时代，数据泄露和网络攻击的威胁对于各种规模的企业来说都十分严峻。这些威胁的复杂性和频率要求企业采用先进的解决方案来保护敏感信息。人工智能 (AI) 已成为打击网络犯罪的有力工具，为加强传统网络安全措施提供了创新方法。本文探讨了
陶瓷与金属如何连接？
在材料科学领域，许多工程师可能会遇见要将陶瓷与金属连接的相关要求，这种要求将直接决定材料的整体性能，也能适用于多种领域，那么请问，陶瓷与金属的连接方法有哪些？1、烧结金属粉末法做法：烧结金属粉末法是通过在特定温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金
关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。 很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点buck的设计要点：1、输入电容器和二极管在与IC相同的面
“嵌入式驱动和应用，哪个更难？哪个更锻炼自己？”类似的问题经常有网友拿来讨论和交流。我在嵌入式这行搞开发10年有余了，算不上经验丰富，但站在过来人的角度，只想说：驱动和应用相辅相成，没有谁更难一说，做好了，都难！现在的嵌入式比20年前的要求
随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀
多处器件未连接，造成多处开路报错等长绕线应尽量上下咬合绕线太乱，尽量到保持间距一致绕线整齐地址线等长不达要求，有电容的走线应建立xSignals整条走线进行等长时钟走线等长错误，应按下图示范等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
