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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
网口作为一种通讯接口，在电路中的应用也是越来越广泛，从以前的百兆WAN口，到现在的千兆WAN口，速度越来越快，对设计的要求也越来越高。怎样把网口的PCB部分设计好，提高信号质量，这就是本场直播，凡亿将给你带来的惊喜。
PCB设计当中，为了满足时序匹配的要求，我们通常对数据总线进行等长，那么等长的时候，我们需要用到蛇形走线，那关于蛇形等长的参数设置及要求是怎么样的呢，我们又需要去学习呢？
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
PCB板框定义了PCB设计的范围，在做PCB设计时，对于有结构要求的板框可以直接导入DXF结构图，有些需要自己手动在layout软件当中绘制板框图。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
PADS Layout软件为使用者提供了一个PCB设计外形物理尺寸标注的工具。我们在进行一个产品的设计时，不但要使PCB设计的电气性能优良，同时也要考虑装机的要求，使PCB和机壳相匹配，而无3D空间上的冲突。需要在设计中标注PCB的尺寸信息。
如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。
本视频讲解主要是对于我们原理图如何进行差分对的操作，以及为什么我们的新手进行原理图差分设计的时候会出现问题，我们应该如何去避免此类事情的出现，进行对应的放置要求的指定。
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