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众所周知，计算机性能的提升主要依赖于其搭载的处理器的进步，如高通骁龙的迭代更新、华为麒麟芯片的换代更新等。而芯片性能的提升主要依赖于芯片技术的更新完善，如台积电、三星等是提升芯片的先进制程来提升性能，使得芯片从28nm到14nm甚至5nm，
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：
自2020年初汽车行业爆发的芯片短缺现象，卷席到各行各业中，整个半导体供应链受到冲击，尤其是2021年消费者和新能源汽车企业的需求反弹与半导体原材料上涨三大因素恰好叠加在一起，为半导体供应链带来了巨大的麻烦。不会电路仿真，不懂芯片封装？来看
虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解，疫情复苏导致中国上海工厂停工停产，不过从爆料的信息来看，苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计，了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道，苹果供应链的
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
众所周知，芯片存在散热问题，而且难以消除，这是因为芯片在正常运行过程中会产生热量，如果这些热量无法有效散发出去，将导致其温度过高，影响性能，稳定性大减，导致损坏。因此解决芯片散热是很有必要的。近日，国家知识产权官网网站展示了华为技术有限公司
一、W25M02GW1.8V 2G位（2 X 1G位）串行SLC NAND闪存1、简介：W25M02GW（2 X 1G位）串行MCP（多芯片封装）闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列，将两个单独的W25N01GW芯片
众所周知，美国在半导体多项细分领域上对中方的手段是无所不及，尽全力打压中国半导体产业发展，加强本土企业半导体优势，现在又搞出一个大举动。近日，拜登政府宣布将投入约30亿美元资金，专门应用在美国的芯片封装行业，这也是美国《芯片法案》的首项研发
随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
