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随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外
若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积
了解过半导体行业的人都知道，芯片制造非常难，尤其是我国还面临着技术及设备限制，在先进制程上屡屡受挫，所以付出了诸多心血，终于取得初步成绩，可以制作出7nm芯片，但目前我国现阶段以成熟制程为重点。近日，知名市场调研机构TrendForce发表
随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
半导体行业自问世以来，一直是很多国家及地区，我国自然也不例外，虽然市场起步较晚，但在政策和市场的引导下，初步取得了一定的成绩。然而，中国半导体行业依然面临着诸多难题。近日，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访，明确表示：芯片制造之难，难过
电子设计自动化软件，即EDA被誉为“芯片之母”，也有很多人称之为“芯片设计皇冠上的明珠”，是集成电路的重要工具，被广泛应用在集成电路设计、仿真验证、封装、芯片制造等各个环节。然而中国EDA市场起步较晚，在发展过程中甚至遭到美国的遏制，从芯片
随着电子技术高速发展，电子工业和汽车行业一直以来是芯片的重点应用领域，然而这两大重要领域或将迎来黑暗期。继德州仪器之后，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引表示：由于汽车需求疲软，加上工业部门订单进一步下降，公司在本年第一季度收入预计将下滑到1
随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中
了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
